vivo成本控制专家 （电子系统工程）

1. 主导具身智能机器人（不限于四足/人形/物流设备等）的系统架构设计及核心器件选型： 全面负责机器人本体硬件平台（结构、电驱、传感器系统）及运动控制系统的顶层设计、技术路线制定与关键器件评估选型； 2. 以具身AGI为技术导向，领导硬件与控制研发： 聚焦解决大空间、复杂室内外场景下的机器人高动态移动控制、鲁棒导航及自然人机交互等核心挑战，推动高性能硬件与控制算法的协同创新与工程落地； 3. 驱动端到端视觉-语言-动作（Vision-Language-Action）算法在机器人平台的集成与量产化：与算法团队协作，实现端到端VLA模型在机器人的高效部署、实时推理及性能优化，构建支撑算法迭代的闭环数据系统（数据引擎与数据飞轮）； 4. 引领技术前沿与构建影响力： 持续跟踪并研判行业前沿技术方案（硬件、控制、感知与AI融合），主导具身智能软硬件协同的核心技术攻关，并通过开源、顶会论文、专利等方式建立并提升团队的技术领导力与行业影响力。

岗位职责： 1、产品研发管理 1.1-主导IoT平台、DCIM（数据中心基础设施管理）系统、安全运营平台、网络监控平台等产品的全生命周期研发，包括需求分析、架构设计、开发实施及上线运维。 1.2-园区IoT PaaS平台建设：主导物联网PaaS平台架构设计与开发，支持IoT感应、网关、空置设备接入，聚焦能耗管理、安防监控（摄像头/门禁/道闸）等场景，实现设备协议标准化、数据采集与实时分析。 1.3-能效管理解决方案：构建园区能耗监测与优化系统，整合电/水/气传感器数据，开发AI能效模型（如LSTM预测、聚类分析），实现能耗异常检测、设备联动控制，目标降低园区综合能耗。 1.4-智能安防与设备集成：主导安防摄像头AI算法（人脸识别、行为分析）、门禁道闸联动控制模块研发，支持第三方设备（海康/大华等）协议对接（ONVIF/GB28181），提升园区安全管理效率。 1.5-数据治理体系搭建：构建基础保障部门主数据平台（MDM），统一IT服务、数据中心、网络运维等业务域的核心数据标准（如设备资产编码、机房拓扑关系、工单分类体系）。 1.6-数据服务开发：基于主数据提供API服务，支持能耗分析、故障预测、资源调度等场景，开发数据血缘管理、元数据质量监控工具，确保数据一致性。 1.7-数据运营支撑：通过主数据与IoT数据的融合分析，输出运营指标看板（如设备利用率、运维成本分摊），驱动IT服务SLA提升、数据中心CAPEX优化等业务决策。 协调跨部门资源，确保产品研发与IT服务、数据中心运维、网络运维等基础保障部门的日常需求高度契合。 2、技术规划与团队赋能 带领10-15人产品与技术团队（产品/TPM/前端/后端/测试/DevOps），制定技术规范，推动敏捷开发与代码质量管控（Code Review/CI/CD）。 培养团队技术能力，定期组织技术分享，引入AIOps等前沿技术提升产品竞争力。

1、负责新建及改造数据中心BA系统的设计、技术方案评估以及BA系统软硬件自研工作，包含BA控制柜的设计以及硬件选型、BA控制柜（冗余PLC架构）的软件编写以及BA监控平台的软件组态编程工作； 2、负责智能化专业BA子项的对内对外设计管理，负责与暖通专业的控制逻辑对齐以及后期运维需求的对齐，同步接通其他各相关方对BA系统的需求；编制专业设计技术需求，图纸审核，编制或审核清单及技术规格书； 3、负责项目施工过程中专业设计技术支持，审核设计变更及工程洽商，负责或参与工程各阶段与智能化相关的各项工程及设备的验收，如负责智能化关键设备出厂测试验收和参与设备安装竣工验收 ； 4、负责BA自研系统交付过程中的技术支持以及软硬件调试工作，按整体交付进度完成系统调试工作，负责智能化专业BA子项的设计技术创新及迭代； 5、负责新建及改造数据中心智能化专业的设计及技术方案评估，根据各类型系统（电力监控、动环、BA、视频、门禁等等）的工作原理和维护维修原理进行设计方案编制及初步设计，负责智能化专业的设计技术标准，图纸审核规范，技术及图纸表达深度规范等为优化技术设计工作的内外部管理规程编制； 6、负责项目实施过程中配合GR、规划等编制或管理报批报审文件，配合成本进行专业系统的造价分析及方案优化；负责项目测试验证阶段技术配合，负责项目营运阶段配合园区和运维的设计技术需求，负责与营运团队的技术复盘及更新设计技术要求。

1.IPM模块设计与开发 ￮负责智能功率模块（IPM）的架构设计，包括功率器件（IGBT/MOSFET）、驱动电路、保护电路、散热结构等关键部分的选型与优化。 ￮主导从0到1的IPM模块开发，完成电路仿真（如热仿真、电气应力分析）、PCB布局、封装设计，确保高性能与高可靠性。 ￮优化模块的电气特性（如开关损耗、导通电阻、短路耐受能力），提升能效与寿命。 ￮针对家电（空调、冰箱、洗衣机）或新能源应用场景，定制化设计高性价比IPM方案。 ￮研究新型封装技术（如DBC基板、烧结工艺、SiC集成），推动模块小型化与高功率密度设计。 2.量产与生产线建设 ￮主导IPM模块的量产导入，制定生产工艺流程（如焊接、键合、灌胶、测试），建立质量控制点（CPK/SPC）。 ￮搭建模块自动化测试线，设计老化、动态参数测试（如VCE(sat)、Esw）等关键工装设备。 ￮解决量产中的良率问题（如焊接空洞、键合脱落），优化工艺窗口并形成标准化文件。 ￮评估与选择封装代工厂，审核其技术能力与品控体系，确保供应链稳定性。 ￮制定模块可靠性测试标准（如HTGB、H3TRB、功率循环），确保产品寿命符合行业要求。 3.技术突破与成本优化 ￮主导二合一/三合一集成模块（如IPM+PFC）开发，减少系统体积与BOM成本。 ￮推动国产化器件替代（如IGBT芯片、驱动IC），降低供应链风险与成本。 ￮研究先进散热方案（如双面冷却、液态金属），提升模块过载能力。 ￮建立模块设计规范与仿真模型库，缩短新产品开发周期。 ￮跟踪行业技术趋势（如SiC/GaN应用），规划下一代模块技术路线。 4.团队协作与知识沉淀 ￮指导硬件工程师完成系统级应用设计（如驱动电阻优化、EMC对策）。 ￮编写模块设计指南、失效分析报告、工艺标准等技术文档。 ￮培养封装与测试工程师团队，提升整体技术能力。 ￮参与客户技术支持，解决模块应用中的疑难问题（如炸机分析）。