阿里巴巴达摩院-处理器AI软硬件协同设计专家-RISC V及生态
社招全职3年以上技术-芯片地点：上海状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1.硕士及以上学历，计算机科学、电子工程、微电子或相关专业。
2.3年以上AI方向处理器架构、性能分析、硬件设计经验或软件算子库开发经验。
3.对AI模型、算法、框架有深入的理解，能够分析和优化算子性能。
4.深…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
相关职位
社招10年以上
- 本科及以上，电子/通信/计算机/微电子等相关专业，3 年以上云计算服务平台交换/网络芯片产品经理经验。 - 深度理解云计算服务平台网络架构，精通 Scale-Up 多芯片互联、组网技术，熟悉业内超
更新于 2026-06-17北京|杭州|上海
社招5年以上技术类-开发
1. 教育背景 - 计算机科学、人工智能、数据科学或相关领域的本科及以上学历。 2. 专业技能 - AI理论基础：深厚的AI理论基础，熟悉机器学习、深度学习、自然语言处理等领域的新技术和研究进展。 -
更新于 2026-07-17上海
社招4年以上技术-芯片
‒ 四年以上DFT相关设计、验证、测试开发经验 ‒ 良好的Scan/ATPG、MBIST、BSD等相关DFT技术能力，具有TOP DFT 经验者优先。 ‒ 熟悉DFT EDA tool： Tessen
更新于 2026-06-30成都|北京|杭州
社招5年以上技术-芯片
● 计算机/微电子/电子工程相关专业，硕士及以上学历，5年以上相关领域工作经验，至少3年MMU、IOMMU或内存管理相关架构设计经验 ● 深入理解MMU或IOMMU原理，熟悉虚拟化内存管理机制，熟悉T
更新于 2026-06-16北京|上海