阿里巴巴达摩院-芯片高级项目经理-计算技术
任职要求
1. 学历与经验 ○ 本科及以上学历，电子工程、计算机工程、集成电路、通信或相关领域背景。 ○ 5年以上工作经验，至少3年以上芯片设计/开发相关工作经验，具备团队或项目管理经验者优先。 2. 管理能力 ○ 熟悉芯片研发的基本流程及阶段。 ○ 具备小团队项目管理能力，能够独立制定计划、分配任务，并推进项目按时完成。 ○ 出色的组织协调能力，能够有效管理团队资源并解决跨模块问题。 3. 沟通与协作 ○ 优秀的团队沟通能力，能够在团队内外建立良好的协作关系。 ○ 具备明确问题和快速…
工作职责
作为芯片研发团队的项目经理，你将负责团队内部项目管理、跨部门协调及全流程执行，确保各方向的研发任务有序推进，资源高效利用，项目顺利交付。该岗位的具体职责包括： 1. 项目规划与进度管理 ○ 制定项目的详细计划，包括里程碑、关键节点、资源分配和时间表，确保团队成员任务清晰、目标明确。 ○ 跟踪项目执行情况，及时更新状态报告，推动项目在计划内高质量完成。 ○ 分析潜在风险，制定应对措施，确保项目进展的可控性与稳定性。 2. 内部协作与资源协调 ○ 在团队内部协调架构、前端、中后端、硬件、软件等方向的工作，确保团队内部信息畅通，资源合理分配。 ○ 推动各模块间的有效协作，解决技术依赖与交付冲突，保证工作流程顺畅。 ○ 组织定期项目会议，确保团队成员对项目目标、进展及问题保持一致理解。 ○ 跨部门沟通拉通资源，与合作团队密切协作，推动项目进展。 3. 项目文档与流程管理 ○ 负责项目相关文档的整理和归档，包括项目计划、会议纪要、问题清单和项目总结等。 ○ 优化团队内部的工作流程，推广并使用高效的项目管理工具，提高工作效率和透明度。 4. 质量控制与问题解决 ○ 参与设计评审、验证计划制定及测试结果分析等环节，推动项目各阶段的质量控制。 ○ 主导技术问题的协调解决，推动资源快速处理设计、验证及测试中的问题，确保项目目标不受影响。 5. 客户与供应商协作 ○ 与外部供应商、制造合作伙伴（如Foundry、OSAT等）保持良好沟通，确保项目需求被充分理解和响应。 ○ 对接客户需求，及时反馈和调整项目方向，确保产品符合客户期望。 6. 团队支持与文化建设 ○ 支持团队成员解决工作中遇到的协调性问题，保障资源供给和信息流通。 ○ 营造高效协作的工作氛围，激发团队成员潜能，提升整体执行力和技术积累。
作为芯片研发团队的项目经理，你将负责团队内部项目管理、跨部门协调及全流程执行，确保各方向的研发任务有序推进，资源高效利用，项目顺利交付。该岗位的具体职责包括： 1. 项目规划与进度管理 ○ 制定项目的详细计划，包括里程碑、关键节点、资源分配和时间表，确保团队成员任务清晰、目标明确。 ○ 跟踪项目执行情况，及时更新状态报告，推动项目在计划内高质量完成。 ○ 分析潜在风险，制定应对措施，确保项目进展的可控性与稳定性。 2. 内部协作与资源协调 ○ 在团队内部协调架构、前端、中后端、硬件、软件等方向的工作，确保团队内部信息畅通，资源合理分配。 ○ 推动各模块间的有效协作，解决技术依赖与交付冲突，保证工作流程顺畅。 ○ 组织定期项目会议，确保团队成员对项目目标、进展及问题保持一致理解。 ○ 跨部门沟通拉通资源，与合作团队密切协作，推动项目进展。 3. 项目文档与流程管理 ○ 负责项目相关文档的整理和归档，包括项目计划、会议纪要、问题清单和项目总结等。 ○ 优化团队内部的工作流程，推广并使用高效的项目管理工具，提高工作效率和透明度。 4. 质量控制与问题解决 ○ 参与设计评审、验证计划制定及测试结果分析等环节，推动项目各阶段的质量控制。 ○ 主导技术问题的协调解决，推动资源快速处理设计、验证及测试中的问题，确保项目目标不受影响。 5. 客户与供应商协作 ○ 与外部供应商、制造合作伙伴（如Foundry、OSAT等）保持良好沟通，确保项目需求被充分理解和响应。 ○ 对接客户需求，及时反馈和调整项目方向，确保产品符合客户期望。 6. 团队支持与文化建设 ○ 支持团队成员解决工作中遇到的协调性问题，保障资源供给和信息流通。 ○ 营造高效协作的工作氛围，激发团队成员潜能，提升整体执行力和技术积累。
作为芯片团队的CAD 工程师，主要工作职责包括： ● 负责搭建、维护并持续优化大规模芯片前中后端统一设计流程与交付平台，确保设计流程的高效、稳定与可扩展性 ● 深入参与前中后端设计流程的测试、验证、维护与故障排除，确保其稳定运行并持续改进 ● 全面管理 EDA 工具的版本升级与License管理，优化工具使用效率 ● 规划并实施项目标准化输入输出规范，包括但不限于标准单元 (Stdcell)、IP、SRAM、RTL 代码等，并规范输出网页、数据库 (db)、报告路径等，确保项目数据的统一性和可追溯性 ● 定义并推动芯片设计方法学的落地与执行，包括设计数据管理、版本控制 (如 Git, Perforce) 和设计评审的最佳实践，确保设计流程的规范化与高效性 ● 对 EDA 工具性能进行深入分析与优化，识别并解决计算瓶颈与内存占用问题，提升设计效率
● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力
本职位旨在领导和管理SoC的硬件原型验证平台（如基于FPGA或Emulation系统），确保为芯片系统级验证（System Validation）和早期软件开发（Software Bring-up）提供高效、稳定且功能完备的开发基座。对原型平台的资源策略、技术实现及团队能力建设负全面责任。 一、 原型资源战略规划与环境管理 1. 资源评估与基础设施建设：负责硬件原型验证资源（包括Cadence Palladium、Synopsys Zebu、或特定FPGA原型板如HAPS等）的技术评估、容量规划与预算管理。主导**原型验证环境（Prototyping Lab）**的搭建、维护与优化，确保原型平台资源（如功耗、散热、稳定性）高效且持续地满足项目各个阶段的验证需求。 2. 跨项目协同与资源调度：建立有效的原型资源调度机制，优化不同设计与验证团队之间的资源分配，提升原型平台的利用率与周转效率。 二、 平台移植、交付与架构演进 1. 多平台移植架构设计：规划并设计多个代际/功能原型平台（通常为2-3个并行平台）的架构移植方案、功能裁减策略和资源映射。重点关注关键子系统（如PCIe接口、DDR内存控制器、AI计算核阵列）在原型环境中的准确实现和性能匹配。 2. 版本控制与质量交付： 全面负责**原型平台的周期性交付（Version Release）**管理，确保平台版本的稳定性和可追溯性。 领导团队进行复杂硬件/软件协同问题的快速定位（Debugging）和系统级故障排除，确保原型平台的交付质量。 三、 团队能力建设与流程优化 1. 流程与规范建设：制定并完善原型平台开发、集成、测试和维护的标准化操作流程（SOP）和技术规范，提升团队的协作效率和可重复性。 2. 任务管理与绩效提升：负责团队的任务优先级划分、资源分配与进度跟踪。通过定期的技术复盘（Post-Mortem Analysis）和知识分享，推动团队成员在原型技术、调试方法及系统架构理解方面的专业成长。