阿里巴巴达摩院-高级芯片CAD工程师-计算技术
任职要求
1. 电子、计算机或相关专业硕士及以上学历，并具备5年以上中后端相关工作经验。 2. 具备扎实的编程能力，熟练运用TCL、Python、Perl等脚本语言进行自动化开发与流程优化。 3. 精通中后端及Signoff相关 EDA 工具的使用，包括但…
工作职责
作为芯片团队的CAD 工程师，主要工作职责包括： ● 负责搭建、维护并持续优化大规模芯片前中后端统一设计流程与交付平台，确保设计流程的高效、稳定与可扩展性 ● 深入参与前中后端设计流程的测试、验证、维护与故障排除，确保其稳定运行并持续改进 ● 全面管理 EDA 工具的版本升级与License管理，优化工具使用效率 ● 规划并实施项目标准化输入输出规范，包括但不限于标准单元 (Stdcell)、IP、SRAM、RTL 代码等，并规范输出网页、数据库 (db)、报告路径等，确保项目数据的统一性和可追溯性 ● 定义并推动芯片设计方法学的落地与执行，包括设计数据管理、版本控制 (如 Git, Perforce) 和设计评审的最佳实践，确保设计流程的规范化与高效性 ● 对 EDA 工具性能进行深入分析与优化，识别并解决计算瓶颈与内存占用问题，提升设计效率
● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力
● 负责芯片软件栈架构设计，包括但不限于调度系统设计、编译系统设计、计算系统设计、分布式系统设计。 ● 负责大规模分布式训练和推理的软件系统性能优化方案的设计，针对芯片架构特点提出合理的解决方案。 ● 负责各软件组件之间的协同设计，以及软件与硬件的协同设计，能够基于产品要求提出对硬件的明确需求。 ● 追踪行业动态，基于公司的AI芯片架构特点提出前瞻性的建议以及技术储备。
● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力
● 负责芯片软件栈架构设计，包括但不限于调度系统设计、编译系统设计、计算系统设计、分布式系统设计。 ● 负责大规模分布式训练和推理的软件系统性能优化方案的设计，针对芯片架构特点提出合理的解决方案。 ● 负责各软件组件之间的协同设计，以及软件与硬件的协同设计，能够基于产品要求提出对硬件的明确需求。 ● 追踪行业动态，基于公司的AI芯片架构特点提出前瞻性的建议以及技术储备。