阿里巴巴达摩院-高级芯片CAD工程师-计算技术
社招全职10年以上技术-芯片地点：成都 | 北京 | 上海状态：招聘
工作描述
任职要求 1. 电子、计算机或相关专业硕士及以上学历，并具备5年以上中后端相关工作经验。 2. 具备扎实的编程能力，熟练运用TCL、Python、Perl等脚本语言进行自动化开发与流程优化。 3. 精通中后端及Signoff相关 EDA 工具的使用，包括但不限于Lint、CDC、Syn、Formal、STA、PR、IR、Power、PV 等 4. 有大型SoC芯片项目、先进工艺节点CAD经验者优先 5. 具备出色的问题…
登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
Python+
https://liaoxuefeng.com/books/python/introduction/index.html
中文，免费，零起点，完整示例，基于最新的Python 3版本。
https://www.learnpython.org/
a free interactive Python tutorial for people who want to learn Python, fast.
https://www.youtube.com/watch?v=K5KVEU3aaeQ
Master Python from scratch 🚀 No fluff—just clear, practical coding skills to kickstart your journey!
https://www.youtube.com/watch?v=rfscVS0vtbw
This course will give you a full introduction into all of the core concepts in python.
还有更多 •••
相关职位
社招10年以上技术-芯片
● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向
更新于 2026-07-21成都|北京|上海
社招5年以上技术-芯片
● 计算机相关专业本科及以上学历。 ● 至少三年以上 NPU/GPGPU芯片软件设计的相关工作经验， ● 熟悉NPU/GPGPU的工作原理，熟悉CUDA/ROCm等软件栈。 ● 擅长跨团队沟通，有项目
更新于 2026-05-25北京|上海
社招10年以上技术-芯片
● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向
更新于 2026-04-08成都|北京|上海
社招5年以上技术-芯片
● 计算机相关专业本科及以上学历。 ● 至少三年以上 NPU/GPGPU芯片软件设计的相关工作经验， ● 熟悉NPU/GPGPU的工作原理，熟悉CUDA/ROCm等软件栈。 ● 擅长跨团队沟通，有项目
更新于 2026-04-07北京|上海