阿里巴巴达摩院-高级产品专家-具身智能
社招全职5年以上产品类-平台型地点:杭州状态:招聘
工作描述
任职要求 1、本科及以上学历,理工科背景优先(自动化、计算机、电子、机械、控制、机器人等)。 2、 五年及以上产品管理经验,主导过事业部或公司级核心产品,所在业务在细分领域有持续领先表现。 3、有成熟智能硬件系统或复杂系统类产品完整周期经验(如自动驾驶、机器人、无人机、智能眼镜等),至少一款成功落地案例。…
登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录
包括英文材料
学历+
自动驾驶+
https://www.youtube.com/watch?v=_q4WUxgwDeg&list=PL05umP7R6ij321zzKXK6XCQXAaaYjQbzr
Lecture: Self-Driving Cars (Prof. Andreas Geiger, University of Tübingen)
https://www.youtube.com/watch?v=NkI9ia2cLhc&list=PLB0Tybl0UNfYoJE7ZwsBQoDIG4YN9ptyY
You will learn to make a self-driving car simulation by implementing every component one by one. I will teach you how to implement the car driving mechanics, how to define the environment, how to simulate some sensors, how to detect collisions and how to make the car control itself using a neural network.
相关职位

社招5年以上产品类-商业型
1. 8年以上医疗AI/数字化医疗产品经验,主导过至少1款成功落地的医疗AI产品。 2. 熟悉医院诊疗流程(如信息科、影像科、相关专科工作流等)及医疗数据应用规范。 3. 强市场洞察:能通过政策解读、
更新于 2026-04-07北京|杭州
社招10年以上技术-芯片
1. 电子、计算机或相关专业硕士及以上学历,并具备5年以上中后端相关工作经验。 2. 具备扎实的编程能力,熟练运用TCL、Python、Perl等脚本语言进行自动化开发与流程优化。 3. 精通中后端及
更新于 2026-06-12成都|北京|上海
社招10年以上技术-芯片
● 电子工程、物理、材料科学等相关专业,硕士及以上学历,具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向
更新于 2026-07-21成都|北京|上海