阿里巴巴达摩院-SLT 测试Lead-RISCV及生态
任职要求
1. 微电子、计算机工程、电子工程或相关专业硕士及以上学历
2. 8年以上负载芯片验证和测试经验,其中至少5…工作职责
负责高性能CPU产品的SLT测试工作,负责验证测路制定、验证用例开发和量产过程中的问题定位。建立行业领先的SLT测试能力,确保量产CPU芯片在真实系统环境中达成数据中心级别的功能、性能和可靠性标准。直接面对提升产品质量、达成SLA,降低产线不良率和线上宕机率的核心挑战,对芯片的最终质量承担关键责任。主要工作职责包括:
1. 制定并领导执行CPU芯片的SLT测试整体策略,制定详细的SLT测试计划,包括测试内容、测试条件、通过标准和测试流程
2. 领导SLT测试方法学创新,持续提升测试覆盖率和测试效率
3. 参与SLT测试硬件平台的架构设计、开发
4. 领导SLT测试软件和测试向量的开发开发,包括:
(1)BIOS/UEFI定制与优化 以及操作系统(Linux/Windows)镜像定制
(2) 测试套件架构以及自动化测试框架开发
(3) CPU 微架构特性测试 (多核一致性,SRAM 可靠性检查,di/dt 问题检测,IO 功能测试,最大功耗,频率测试等等)
5. 量产过程中,与产品工程、质量、客户工程团队协作,对于线上和产线有问题被客户退货的芯片,带领团队通过强化SLT测试,对芯片问题进行复现和定位,不断改进测试程序,提升覆盖率。负责CPU产品的SLT测试工作,负责验证测路制定、验证用例开发和量产过程中的问题定位。建立行业领先的SLT测试能力,确保量产CPU芯片在真实系统环境中达成服务器级别的功能、性能和可靠性标准。直接面对提升产品质量、达成SLA,降低产线不良率和线上宕机率的核心挑战,对芯片的最终质量承担关键责任。主要工作职责包括: 1. 制定并领导执行CPU芯片的SLT测试整体策略,制定详细的SLT测试计划,包括测试内容、测试条件、通过标准和测试流程 2. 领导SLT测试方法学创新,持续提升测试覆盖率和测试效率 3. 参与SLT测试硬件平台的架构设计、开发 4. 领导SLT测试软件和测试向量的开发开发,包括: (1)BIOS/UEFI定制与优化 以及操作系统(Linux/Windows)镜像定制 (2) 测试套件架构以及自动化测试框架开发 (3) CPU 微架构特性测试 (多核一致性,SRAM 可靠性检查,di/dt 问题检测,IO 功能测试,最大功耗,频率测试等等) 5. 量产过程中,与产品工程、质量、客户工程团队协作,对于线上和产线有问题被客户退货的芯片,带领团队通过强化SLT测试,对芯片问题进行复现和定位,不断改进测试程序,提升覆盖率。"
1.负责大规模SoC芯片在系统级应用形态下的SLT测试策略制定与实施,覆盖功能验证、接口稳定性、高低温压力测试、可靠性测试等 2. 主导SLT测试平台的搭建与开发,包括测试板卡(Test Fixture)、治具(Jig)、ATE对接接口的规划 3. 与芯片设计、DFT、固件、系统硬件、ATE团队协作,构建芯片到整卡的SLT验证闭环,支持从Silicon Bring-up到出货验证 4.设计并实现高覆盖率的系统测试脚本,对接BMC、MCU、PCle Host等外部环境,模拟真实运行负载进行压力测试与老化验证 5.分析系统级Fail log、功耗异常、性能漂移等问题,追踪根因并协助推动设计/工艺/测试策略优化 6.推动SLT测试自动化,包括脚本框架搭建、远程控制与批量验证流程构建 7. 管理SLT阶段测试数据,输出测试报表、良率数据及质量评估报告,参与量产策略制定 8.支持与OEM、封测、代工厂对接SLT产线需求,推动量产部署

作为芯片互联方向的产品经理,为达摩院规划与定义面向下一代AI数据中心的scale up互联芯片产品方案,与架构师,软件产品经理一起定义有技术前瞻与市场竞争力的产品 - 产品规划:跟踪 Scale-Up/Scale-Out网络架构、研究LPO/NPO/CPO、OCS(光电路交换)等新兴技术路线,制定产品技术路线图。 - 产品定义:结合AI集群Scale Up网络拓扑需求,定义交换芯片/GPU芯片互联端口速率、带宽、时延、功耗、封装形态等核心指标,输出产品MRD/PRD。 - 系统级方案设计:主导电/光互联在 Scale-Up 网络架构方案落地,评估 Pluggable/LPO/NPO/CPO、EPS/OCS等组合对系统 TCO(成本和功耗)、时延的影响,输出技术选型与成本测算报告。 - 项目推进:与架构师、软硬件团队协同,完成产品方案评审,平衡产品性能、成本、功耗与研发周期,确保产品可量产落地。 - 商业化:配合BD团队,输出产品技术白皮书与技术方案,支撑客户选型、方案适配与项目落地,跟进产品上市后市场表现与客户反馈,持续优化产品迭代策略。
1. AI技术融合与优化:将人工智能技术、大模型融入芯片业务开发测试流程,提升产品研发效率和质量。 - 自动化工具开发:开发AI辅助工具,如代码审查工具、自动测试用例生成工具、性能瓶颈分析工具等,提高研发测试的自动化程度。 - 数据处理与分析:利用大模型和AI工具处理大量研发测试数据,包括代码、测试用例、测试执行日志等,优化数据处理流程。 2. AI知识库系统构建 - 知识库设计:设计和构建高效、准确的AI知识库系统,支持业务部门的专业知识生成和服务。 - RAG系统开发:构建和优化RAG(Retrieval-Augmented Generation)系统,实现从知识库中快速准确地检索相关信息,并生成高质量的业务文档和回答。 3. AI辅助工具平台开发 - 工具平台设计:设计和开发AI辅助工具平台,提供统一的接口和工具集,支持多种AI应用。 - 用户支持:为业务部门提供技术支持,确保AI工具平台的稳定运行和高效使用。 4. 项目管理和团队协作 - 需求分析:与业务部门紧密合作,理解业务需求,提供技术解决方案。 - 项目管理:跟踪项目进度,确保按时交付高质量的AI系统。 - 团队协作:与团队成员协作,分享知识和经验,推动团队整体技术水平的提升。