阿里巴巴芯片软件测试开发工程师
任职要求
1. AI、计算机、数学、信息电子相关硕士学位； 2. 熟悉软件研发测试流程，掌握软件测试的功能，性能和压力等测试理论和方法； 3. 熟练掌握编程语言包括 C/C++, Python…
工作职责
1. 负责GPU/CPU/DPU/SSD/SmartNIC芯片软件栈测试用例, 工具开发和测试执行； 2. 与研发团队一起分析和拆解需求，挖掘系统深层次缺陷，设计测试场景和编写测试用例，提升测试覆盖率； 3. 研发前沿的测试工具与平台，包括自动化测试框架、性能压测平台、故障演练系统及资损防控体系； 4. 深入产品业务场景，参与芯片产品全生命周期的质量体系建设，确保业务高质量的按时交付。
1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行 3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等 4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。
1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行 3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等 4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。
1. 制定并分解芯片测试需求，包括固件（Boot Flows、RAS、UEFI、ACPI等）、电源功耗管理、安全、AI、驱动及框架、操作系统等基础软件 2. 制定芯片所需基础软件、固件等板块的测试方案 3. 编写芯片所需基础软件、固件等板块的测试用例，实现相关自动化框架和自动化脚本 4. 制定相关测试计划并跟踪执行，软硬件结合进行测试验证，保障芯片项目高质量交付 5. 参与国际标准组织，国内标准组织，技术社区等相关测试标准和规范的制定，总结并提炼测试成果，平台化输出贡献社区，完成测试成果内外转化
1. 针对边缘AI芯片的软件开发套件（SDK），包括推理框架、模型转换/量化工具、算子库、运行时调度器等模块，设计并执行系统级、集成级与回归测试方案。 2. 协同SDK开发团队，在需求与设计阶段介入，制定可测性规范，通过静态分析、单元测试、接口测试、模糊测试等手段提升代码与功能覆盖率。 3. 主导关键问题的复现、根因分析与闭环跟踪，建立典型问题模式库，驱动SDK质量持续改进。 4. 构建“需求即代码”的自动化能力，自动生成 Python / C 单元测试及集成测试代码。