平头哥平头哥-芯片软件测试开发工程师（CPU）-上海
任职要求
1. 拥有计算机科学、软件工程、自动化或相关领域的本科或以上学历 2. 3年及以上BIOS、BMC等底层软件的测试经验，熟悉SCP/RAS/PCIE/DDR/TCN/Power/Security等功能模块 3. 有较强的学习能力，沟通能力和分析定位能力，良好的文档书…
工作职责
1. 负责Soc芯片的Firmware验证，包括pre-silicon和post-silicon阶段的验证 2. 基于产品需求，进行需求分析、制定测试方案、设计测试用例并完成验证执行 3. 搭建测试环境，对产品进行测试，包括功能性测试、压力测试、性能测试等 4. 根据测试用例，执行测试，编写及归档测试报告 5. 针对测试中出现的缺陷，能够与开发人员沟通，并持续跟踪推进 6. 建立固件质量/效率度量指标体系，并推进相关平台/系统建设及应用，基于数据推进固件质量/效率改进。
随着芯片功能日益复杂，芯片功能和性能越来越依赖于底层软件。作为芯片团队的一个重要部分，芯片软件团队致力于在系统层次规范和定义芯片软/硬件接口， 桥接片上模块和设备与上层软件栈，培养和构建芯片生态环境。 你将了解到CPU如何从第一条指令开始，如何通过BIOS一步步引导操作系统，你也将了解到如何将主流深度学习框架，如Tensorflow, 移植到阿里自研的芯片平台，并带来数量级的性能提升。在这里，你将了解到所有你想了解的芯片细节。 同时，参与主流开源模块的移植和开发，如UEFI/Linux/Tensorflow/RISC-V，影响并引领开源模块的发展方向。
1. 负责AI处理器的图编译或算子编译器方案设计、验证、开发和维护工作； 2. 基于自研芯片的高性能AI计算软件库的开发和性能优化工作，并完成对应的测试； 3. 负责AI的推理引擎或大模型推理引擎的开发，设计，验证和维护工作 4. 负责AI编译栈的性能评估及优化工作，并探索软硬件协同优化方案； 5. 对辅助驾驶领域常用算法和工具进行调研和分析。
1. 负责RTOS BSP开发与交付； 2. 负责芯片底层软件开发与验证，完成芯片Soc bringup； 3. 负责稳定性分析，可以解决常规的内存泄漏，crash等问题； 4. 承担解决方案开发，和硬件、测试、业务团队进行对接；
具体职责包括但不限于： 1.嵌入式/边缘AI推理计算的软件生态方案选择，SDK和软件框架方案设计和开发 2.异构核并行计算中间件软件的设计，开发，和性能优化，包括Runtime，调度等 3.AI和感知算法在异构核上的部署和优化（包括算力分配，算子融合，各种流水线并行，核间通信等），效果测试 4.应用解决方案的软件设计和开发，包括结合云的端云协同仿真器，模拟器、调试器、IDE开发和性能优化