智能互联达摩院-高级芯片封装专家-计算技术
任职要求
● 电子工程、物理、材料科学等相关专业，硕士及以上学历，具备10年以上大规模复杂高的SoC芯片封装设计与集成经验 ● 在封装架构设计、封装设计、SI/PI、热/应力、封装制造或可靠性等至少一个核心方向具备深入经验，并对其他相关方向具备系统性理解 ● 拥有至少一款高复杂度计算芯片从架构定义…
工作职责
● 从系统与产品层面，参与并牵引计算芯片的封装整体技术方向与方案选择，支撑计算芯片的性能、功耗与可靠性目标。 ● 站在全局视角评估不同封装技术路线（如异构集成技术、多芯片互联方案等）的技术可行性、风险与演进空间，为芯片项目提供关键封装决策依据 ● 针对高功耗密度场景下的封装散热与供电设计等关键挑战，主导或参与技术评估、方案取舍与路径规划 ● 驱动从芯片、封装到系统的全链路协同设计，定义并优化SIPI（信号与电源完整性）设计策略，识别关键技术瓶颈并推动针对性方案落地 ● 统筹整个封装物理设计与验证流程，包括基板设计、热力学与结构应力等多物理场仿真，确保产品的性能与长期可靠性 ● 在芯片架构、前后端设计、系统与封装工程之间发挥桥梁作用，推动封装相关约束在系统与芯片层面的合理落地 ● 沉淀封装相关的设计原则、技术规范与工程经验，提升团队在多代产品中的整体封装能力
● 负责芯片软件栈架构设计，包括但不限于调度系统设计、编译系统设计、计算系统设计、分布式系统设计。 ● 负责大规模分布式训练和推理的软件系统性能优化方案的设计，针对芯片架构特点提出合理的解决方案。 ● 负责各软件组件之间的协同设计，以及软件与硬件的协同设计，能够基于产品要求提出对硬件的明确需求。 ● 追踪行业动态，基于公司的AI芯片架构特点提出前瞻性的建议以及技术储备。
1. 负责基础工艺IP（Foundation IP）设计与交付，包括Standard Cell、SRAM、IO及其他数模混合 IP（如CML、LDO、PVT Sensor等） 2. 深入理解并解读Foundry PDK、工艺规则与特性，与工艺厂保持紧密技术协作，分析并解决与工艺波动、可靠性（EM/IR-drop/Aging 等）相关的设计挑战 3. 针对产品目标与工艺特性进行定制化电路设计，优化 PPA（性能/功耗/面积）、工艺鲁棒性与可靠性指标，为高性能计算芯片提供定制化基础IP支撑 4. 负责IP工艺库开发与维护，包括 LIB、LEF、GDS、Verilog/Liberty 模型等，确保交付质量与一致性 5. 建立并执行严格的验证流程，包括SPICE仿真、DRC/LVS/ERC/PERC、跨PVT工艺角功能验证、可靠性验证，确保IP的功能正确性、时序完整性、物理可靠性与量产可行性 6. 输出完整的IP技术文档及使用指南，为SoC设计团队提供技术支持，保障IP的顺利集成
本职位旨在领导和管理SoC的硬件原型验证平台（如基于FPGA或Emulation系统），确保为芯片系统级验证（System Validation）和早期软件开发（Software Bring-up）提供高效、稳定且功能完备的开发基座。对原型平台的资源策略、技术实现及团队能力建设负全面责任。 一、 原型资源战略规划与环境管理 1. 资源评估与基础设施建设：负责硬件原型验证资源（包括Cadence Palladium、Synopsys Zebu、或特定FPGA原型板如HAPS等）的技术评估、容量规划与预算管理。主导**原型验证环境（Prototyping Lab）**的搭建、维护与优化，确保原型平台资源（如功耗、散热、稳定性）高效且持续地满足项目各个阶段的验证需求。 2. 跨项目协同与资源调度：建立有效的原型资源调度机制，优化不同设计与验证团队之间的资源分配，提升原型平台的利用率与周转效率。 二、 平台移植、交付与架构演进 1. 多平台移植架构设计：规划并设计多个代际/功能原型平台（通常为2-3个并行平台）的架构移植方案、功能裁减策略和资源映射。重点关注关键子系统（如PCIe接口、DDR内存控制器、AI计算核阵列）在原型环境中的准确实现和性能匹配。 2. 版本控制与质量交付： 全面负责**原型平台的周期性交付（Version Release）**管理，确保平台版本的稳定性和可追溯性。 领导团队进行复杂硬件/软件协同问题的快速定位（Debugging）和系统级故障排除，确保原型平台的交付质量。 三、 团队能力建设与流程优化 1. 流程与规范建设：制定并完善原型平台开发、集成、测试和维护的标准化操作流程（SOP）和技术规范，提升团队的协作效率和可重复性。 2. 任务管理与绩效提升：负责团队的任务优先级划分、资源分配与进度跟踪。通过定期的技术复盘（Post-Mortem Analysis）和知识分享，推动团队成员在原型技术、调试方法及系统架构理解方面的专业成长。
● 设计开发支持芯片互连系统的固件； ● 设计开发互连系统相关的固件特性，与硬件开发工程师合作完成SOC产品设计，如MemMap/NUMA/RAS/QoS等； ● 熟悉服务器处理器 silicon firmware 设计开发流程，以及 pre-silicon, power-on, post-silicon流程； ● 熟悉simulation/emu/post silicon等debug工具，与硬件开发人员合作完成故障分析与修改，支撑SoC产品验证交付。