同程旅行开发总监

1、团队管理与规划：负责固件团队的组建、人才培养及日常管理，制定团队发展计划和技术路线图，确保团队高效协作； 2、固件架构设计与决策：主导产品固件整体架构设计，包括底层驱动框架、核心算法（如磨损均衡、坏块管理、ECC修正等）的选型与优化，平衡可靠性、性能与开发效率； 3、技术难题攻克与优化：统筹解决固件开发中的关键技术问题，推动存储协议（如NAND Flash、SSD/UFS）的深度应用与性能优化，提升产品访问效率与响应速度； 4、跨团队协作与需求落地：协同控制器、架构等跨部门团队，将产品需求转化为可执行的固件方案，支撑AI场景等高并发、低延迟存储需求的技术实现； 项目管理与质量把控：负责固件开发项目的全流程管理，制定开发计划、分配任务、监控进度，确保固件交付质量与周期，主导代码评审与测试策略制定。

负责 RDK 产品线的经营目标达成与业务运营，聚焦 P&L（损益）、供需协同、降本增效与全面质量闭环，对运营效率负责。 核心职责 目标与损益管理：承接并拆解产品线年度/季度经营指标（收入、出货、毛利、成本），建立经营 Dashboard 及核算模型。 成本与毛利优化：牵头 BOM 降本、二供导入、替代料验证及低毛利订单治理，持续优化毛利表现。 供需与交付协同：拉通 S&OP 机制（Forecast、订单、库存、产能），管理 SKU 生命周期及保供/交付风险。 质量与支持闭环：建立 NPI 上市 Readiness 管理机制；牵头现场质量问题（RMA/8D/Bug）闭环；管理软件/文档支持矩阵。 团队与流程建设：搭建产品经营团队，明确跨部门 RACI 机制，通过流程规范提升组织经营效率。

负责 RDK 产品线的战略规划、产品定义、生态建设与商业化落地，对产品线最终的商业成功与产品口碑负责。 核心职责： 战略与规划：制定 RDK 产品线中长期战略及路线图；负责软硬件全栈产品组合规划，包含芯片模组、软硬件平台、工具链、生态资产等。 全生命周期管理：牵头新品立项、NPI 关键节点把控至上市复盘，对重大产品取舍及全生命周期管理负责。 商业化与转化：打通开发者购买、PoC 验证到客户量产导入的转化路径，协同销售与生态团队提升商业化效率。 运营与组织：构建产品运营体系与数据看板；搭建并管理硬件、软件、行业方案及生态等细分产品团队，建立高效工作机制。

1. 根据公司的战略规划和年度营销计划，制定全球化销售策略； 2. 建立和维护全球销售渠道，提供市场竞争分析，推动销售目标的实现； 3. 开拓和维护与关键客户、合作伙伴的关系，带领团队提供优质服务，持续增强市场影响力； 4. 组织搜集海外有关市场信息，把握市场及贸易政策动态，根据市场情况及时调整销售策略； 5. 管理销售团队，跨部门合作，参与市场营销活动的策划、实施和持续优化。