荣耀影像硬件专家（模组工艺方向）
任职要求
1、学历和专业要求：本科及以上学历，电子信息、计算机、自动化等相关专业，博士学历优先； 2、工作经验要求：有8年以上手机成像sensor调试经验； 3、技能要求：熟悉Camera模组工作原理，熟悉光学、图像处理相关技术； 4、个人能力要求：具备较强的逻辑思维能力及学习能力，具有良好的沟通能力、团队合作精神和压力管理能力。
工作职责
1、质量体系重构： -重构 从RAW域到JPEG输出的全链路质控标准 ，建立 动态公差分配模型 （硬件公差+算法容差）； -开发 虚拟成像实验室系统 ，实现不同环境光/温度条件下的 画质稳定性预测。 2、技术攻坚突破： -主导 多维度补偿方案设计 ： -硬件层：通过 AA制程优化 降低Lens tilt至≤0.05°； -建立 Golden Device智能迭代机制 ，实现产线标定参数的自动优化。 3、数据驱动决策 -开发缺陷自动分类系统，将问题定位效率提升 50%； -设计 画质一致性KPI体系 （包含客观参数+主观评价），实现质量状态的实时可视化监控。
1、洞察行业最新技术信息/产品信息，甄别马达技术与IC工艺发展趋势；把握技术发展趋势并结合公司级别拍照规划，提前对器件进行规划部署，提前设计开发，满足产品与项目需求； 2、与项目团队合作，建立摄像头马达DriverIC固件开发标准流程，完成固件开发规划，搭建固件基本框架及各类固件开发工具，组织固件开发培训； 3、与马达/模组/IC供应商和合作伙伴一起评估DriverIC选型，提前甄别选型风险，给出优化方向并解决产品开发中的问题。
1、负责手机等终端产品泛影像技术的短/中/长期规划，包括传感器选型、光学组件设计、图像处理芯片架构、影像算法等方向，结合公司内部需求，制定技术路线图并推动落地； 2、跟踪全球影像硬件技术趋势（如CMOS传感器、AI-ISP芯片、影像算法及创新应用、最新影像算法等），分析竞品软硬件架构及性能指标，提炼关键技术需求； 3、对外洞察学术界、工业界新方向，以及芯片厂商及上下游供应链，主导新技术预研及商业化可行性评估； 4、开展泛影像领域相关的解决方案规划设计工作，与软硬件、算法团队合作构建相应的技术方案并实现工程化落地；识别影像硬件方案潜在风险（如供应链稳定性、专利壁垒），制定应对策略并推动技术迭代。
1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。
1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。