荣耀影像硬件工程师

在这里，你将接触最前沿的影像硬件技术以及全球最顶尖的影像领域合作伙伴，通过技术创新不断为用户创造价值，让更多的消费者愿意持续购买你设计的产品，为消费者记录每个美好的瞬间！ 具体工作： 1.负责camera模组设计与选型； 2.负责项目camera电路图与PCB设计； 3.负责解决项目camera相关问题跟踪解决； 4.新产品预研与技术评估。

1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力； 2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责； 3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。

1、对Camera业务新技术预研的模组结构 2、从事Camera新形态设计的整机架构的拉通 3、评估Camera业务的硬件系统优化方案和改进措施，以及模组预研的方向路标； 4、洞察业界Camera业务先进经验及发展趋势，围绕Camera业务持续创新和突破。

岗位职责 1. 主导光学影像系统研发设计，聚焦镜头组件（含镜片/光圈/对焦模组）、智能云台及OIS光学防抖系统开发，完成光机集成系统优化与方案验证； 2. 负责产品全周期开发管理，主导新型制造工艺落地及量产转化，突破工程化技术瓶颈，确保项目按时高质量交付； 3. 推进影像稳定系统创新研发，开展前沿技术攻关，构建系统性技术解决方案，建立技术规范及知识库体系。