荣耀模组电子专家/工程师

1. 参与或主导供应商的针对相关零件的APQP评估工作； 2. 识别相关零件的关键特性或特殊特性，确保零件的产品及过程管理有效性； 3. 负责供应商及相关零部件的选择及评审，并从技术，质量及可靠性进行评估； 4. 针对已失效或潜在失效问题，开展或主导供应商端的失效分析，推进供应商进行落地改善，直至问题关闭； 5. 主导薄弱供应商或零部件的质量改善活动并确保改善效果及风险遏制； 6. 执行供应商端产品，过程及体系审核并跟进闭环； 7. 定期开展供应商改进工作的有效性评估及优化； 8. 参与或主导相关零部件的评审，确保变更风险受控； 9. 制定并持续优化供应商及相关零部件的管理流程文件。

1. 整机设计过程中作为评审专家参与各节点的评审，保证CCM电子设计质量，输出并维护风险跟踪表。 2.在CCM技术预研中挖掘四新风险，白盒化，通过专项验证闭环以及提出备用方案； 3.器件电子开发中进行逆向设计分析，与正向设计互动，识别风险并给出解决方案， 4.CCM二级电子材料的技术评估，风险识别，处理CIS应用中的电源/通信/EMI相关问题，。 5.CCM低功耗，静电保护以及电子可靠应用相关专题研究和推动落地。

1.模组的综合性能及设计评估，用反向设计分析达成正向设计目的。 2.识别模组的性能、设计和工艺制造的风险，对模组设计与选型提出具体的需求和建议。 3.提前识别并协助解决模组在新设计、新工艺、新材料、新设备等方面在生产及交付过程可能出现的相关问题 （性能、制程工艺、模组与整机可靠性、模组制程良率、模组交付等）。 4.协助处理品质异常，推动解决器件选型、设计及应用方面的技术问题。 5.定期升版模组正向/反向设计应用指导，并及时进行内部培训赋能。

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。