荣耀影像硬件工程师（摄像头模组结构方向）
任职要求
1、学历和专业要求：硕士及以上学历，大数据分析、人工智能、计算机、计算摄影、数学、电子、图像处理、统计学等专业； 2、工作经验要求：有5年以上交互系统开发设计经验，具有Camera业务开发经验者优先； 3、技能要求：熟悉手机ISP pipeline成像链路，具备扎实的大数据分析能力大数据打点设计能力； 4、个人能力要求：具备较强的学习能力、理解能力；乐于接受新事物，很强的自驱力。
工作职责
1、对Camera业务新技术预研的模组结构 2、从事Camera新形态设计的整机架构的拉通 3、评估Camera业务的硬件系统优化方案和改进措施，以及模组预研的方向路标； 4、洞察业界Camera业务先进经验及发展趋势，围绕Camera业务持续创新和突破。
1.根据产品定义，主导完成新项目摄像头模组及二级物料的设计评审，以及在整机电路上的堆叠和硬件电路检查； 2.主导摄像头模组异常问题处理； 3.主导整机项目试产阶段camera相关不良失效问题分析和整机电路问题分析。
1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。
1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。
1、负责产品影像器件的方案设计，主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作；了解业界技术发展趋势，对影像硬件技术能力与竞争力建设，持续提升能力； 2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在影像硬件开发过程中，分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责； 3、新技术调研和预研，提出改进和有创新性的技术方案，对路标规划负责；组织引进适合的新技术、新材料和新工艺，通过产品预研、技术合作和产品开发落地，提升产品相对竞争力。