OPPO影像硬件工程师

1.根据产品定义，主导完成新项目摄像头模组及二级物料的设计评审，以及在整机电路上的堆叠和硬件电路检查； 2.主导摄像头模组异常问题处理； 3.主导整机项目试产阶段camera相关不良失效问题分析和整机电路问题分析。

1. 负责数采设备中摄像头模组相关的硬件设计与开发，主导或参与影像链路的完整方案评估与实现； 2. 针对瑞芯微（Rockchip）平台，独立完成核心板、底板及摄像头接口电路的设计、Layout评审及调试； 3. 负责ISP（图像信号处理）调优工作，包括但不限于AWB、AE、AF、降噪、色彩还原等参数调试，提升不同光照环境下的图像质量； 4. 参与摄像头传感器选型、驱动移植、时序调试及图像效果评测，解决暗光、宽动态、清晰度等问题； 5. 配合软件工程师完成摄像头底层驱动及媒体流对接，分析并解决图像采集中的硬件/固件异常；

1. 对多类型摄像头马达（弹片/滚珠/导杆马达）进行模型识别并开发对应的控制算法，补偿现有马达特性缺陷，实现跟随性/阶跃响应/抗扰能力等性能提升； 2. 洞察闭环控制技术发展趋势，并提前进行创新方案的预研开发，对IC控制器架构进行改善及迭代； 3. 洞察用户场景，并通过有效的仿真/实验论证，明确闭环控制算法和执行器的特性需求，并发掘行之有效的优化方案； 4.协助解决CCM模组应用过程中的问题和挑战。

一、 1. 产品定义与规划： a. 品类：负责行车记录仪、智能车机、运动相机、360全景等硬件产品； b. 产品定义和规划：基于用户场景、竞品分析和市场趋势，主新品类从0到1的规划和设计，老品类的迭代升级，输出产品方案（PRD产品需求文档/MRD市场需求文档），并制定产品Roadmap； 2. 硬件与供应链管理： a .影像系统能力设计： b. 协同解决方案商的研发与供应链推进整机设计、并主导影像系统设计（Sensor / ISP / 镜头），定义画质、防抖、夜视等核心指标，通过器件选型和整体方案设计，实现用户需求和BOM成本结合的最优解； c. 供应链管理：管理ODM/OEM厂商，推动产品打样、验证、首批量产； 3. 产品商业化和生命周期管理： a. 参与制定产品分层分级策略、定价、GTM策略，以及营销卖点提炼； b. 跟踪产品全生命周期的销售数据与用户反馈，持续优化迭代； 二、