荣耀模拟射频芯片设计高级工程师
任职要求
满足以下细分方向之一即可： 1、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、电路与系统等相关专业； 2、有扎实的射频知识基础，深入理解射频器件电路原理，包括LNA、PA、RF switch、RF filter等； 3、熟悉射频前端模组，有SIP、MCM设计和调试经验； 4、熟练掌握射频电路仿真软件、电磁场仿真工具，熟悉射频测试仪器，如网络分析仪，频谱仪，信号源等； 5、熟悉MIPI接口协议，熟悉3GPP通信协议； 6、熟悉半导体工艺制程，包括但不限于：GaAs、CMOS、SOI、SAW、BAW； 7、具备LNA、PA、RF switch、filter等相关设计经验，熟悉半导体工艺； 8、具备良好的文档撰写能力和习惯； 9、有射频模拟电路成功流片经验者优先。
工作职责
1、负责射频前端器件路标和技术路标规划、需求分析、规格定义、器件选型、架构设计等； 2、输出射频器件（PA、LNA、开关、滤波器及模组）各方案的性能对比，优化方向及措施，确保射频前端整体方案的竞争力； 3、负责射频前端新器件、新工艺、新应用场景的可行性分析，完成技术评估与落地； 4、参加标准组织、产业界的交流研讨，负责对应领域上同高校、供应商的技术合作； 5、洞察射频前端前沿技术及新工艺，预判技术演进方向； 6、负责射频前端模组的设计、开发和调试等工作。
1. 根据设计规范设计射频和毫米波集成电路TX模块； 2. 指导版图工程师进行版图设计； 3. 根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4. 辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 【课题名称】 IOT领域低功耗高性能PA技术研究 【课题内容】 IOT领域对于低功耗的诉求非常强烈，PA作为链接芯片和外部世界的桥梁，其功耗和性能处于关键地位，因此研究低功耗下的高性能PA一直是业界的发展方向，本课题研究2.4G下超低功耗的PA结构，用于IOT领域的应用。
一、岗位职责：1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等;2.指导版图工程师进行版图设计；3.根据设计结果完成设计文档和测试方案;4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作;二、任职要求：1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识;2.具备良好的电路分析能力，如运放，LNA,MIXER,DA,PA,PLLVCO，ADC,DAC等3.熟练使用cadence设计工具套件，熟悉后仿真验证流程，熟练使用EM仿真工具;4.熟练使用主要的射频和微波测试仪器;5.通过CET-4，英文读写流利;6.具有良好的沟通能力和团队合作能力.
一、岗位职责：1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等;2.指导版图工程师进行版图设计；3.根据设计结果完成设计文档和测试方案;4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作;二、任职要求：1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识;2.具备良好的电路分析能力，如运放，LNA,MIXER,DA,PA,PLLVCO，ADC,DAC等3.熟练使用cadence设计工具套件，熟悉后仿真验证流程，熟练使用EM仿真工具;4.熟练使用主要的射频和微波测试仪器;5.通过CET-4，英文读写流利;6.具有良好的沟通能力和团队合作能力.
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。