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荣耀精密自动化开发工程师

校招全职研发类地点:深圳 | 西安状态:招聘

任职要求


1、机械自动化、计算机、通信工程、控制工程、测控与仪器、人工智能等相关专业;
2、优秀的分析和解决问题的能力,对挑战性问题充满激情,在进入新领域时有自我学习的能力和驱动力;
3、熟悉运动控制相关技术,包括加减速控制、闭环控制、振动抑制、误差补偿、路径规划等;
4、熟悉图像处理深度学习、多模态大模型等相关技术;
5、熟练使用CNNTransformer等架构,掌握至少一种常用的深度学习框架(Pytorch/TensorFlow);
6、具备较强的编程能力,精通主流编程语言中的一种(如C++/Java/Python)。

工作职责


1、负责高精度非标自动化控制方案设计与开发,不断突破技术上限,领先行业; 
2、结合声光电磁检测等多领域技术创新,提出创新方案,支撑产品竞争力;
3、负责视觉相关技术开发,涵盖传统算法与多模态大模型,应用于视觉精密检测场景;
4、负责机器学习算法及前沿技术研究,包括RL、VLA等技术,开发智能化控制解决方案。
包括英文材料
图像处理+
深度学习+
大模型+
CNN+
Transformer+
PyTorch+
TensorFlow+
C+++
Java+
Python+
相关职位

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社招3年以上A258148

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品(如消费电子、智能家居、可穿戴设备等)自动化装配和测试的专用设备,包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计,提升装配精度(如微米级定位)及测试效率,确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点(如精密部件组装、传感器校准),设计自动化解决方案(机械臂、传送系统、工装夹具等),降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统(电气性能测试、环境可靠性测试),实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证,解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题,确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册,对合作伙伴进行技术培训,支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同,推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配,确保设备满足产品迭代需求。

更新于 2025-05-12
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社招5年以上制造管理类

1、主导运动控制系统设计、算法开发和运控硬件选型验证,与自动化机构、电气和软件团队紧密合作,搭建和完善非标自动化设备运控平台,提升荣耀自研装备的智能化水平; 2、负责基于运控系统需求及应用场景,开展算法的建模设计、实现及落地应用,能通过场景分析与算法初步验证,持续优化算法架构,达成高实时性、高精度的各项运动性能; 3、对标业界优秀实践,研究运动控制领域的新技术和发展趋势,提升和保持运控领域竞争力。

更新于 2025-08-14
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社招3年以上A111411

1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品(如消费电子、智能家居、可穿戴设备等)自动化装配和测试的专用设备,包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计,提升装配精度(如微米级定位)及测试效率,确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点(如精密部件组装、传感器校准),设计自动化解决方案(机械臂、传送系统、工装夹具等),降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统(电气性能测试、环境可靠性测试),实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证,解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题,确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册,对合作伙伴进行技术培训,支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同,推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配,确保设备满足产品迭代需求。

更新于 2025-09-11
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社招3年以上技术类-开发

饿了么智能硬件团队面向机器人、智能头盔、智能打印机、智能电动车等相关产品,需要有比较好的创新能力、设计能力和量产规模化能力,主要岗位职责如下: 1. 负责智能硬件产品结构部分的需求分析、方案论证、方案设计和结构设计开发工作; 2. 负责结构堆叠、ID评估、结构设计、可行性分析及生产结构问题解决,能主动识别项目风险并妥善解决; 3. 负责产品结构部分bom的建立和维护,物料的工艺选择,成本把关,量产导入的所有结构部分工作的统筹及问题解决,维护现有项目的结构设计,解决产品生产过程的问题。

更新于 2025-07-16