小米自动化（设备）开发工程师
任职要求
1. 机械电子、电气自动化相关专业，熟练应用设计软件；
2. 有良好的模拟电路，数字电路基础，了解基本电子元器件各项特性，有实际系统设计、调试经验；
3. 详细了解手机，消费电子，智能硬件行业的测试制程，3年以上消费电子产品类相关经验；
4. 优先条件：
（1）有3D设计经验,自主开发过电路板；
（2）有自动化相关专利；
（3）参加过大学生电子设计竞赛（或同类型竞赛）并获奖者工作职责
1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。
1. 智能硬件装配/测试设备开发 - 设计并开发用于智能硬件产品（如消费电子、智能家居、可穿戴设备等）自动化装配和测试的专用设备，包括装配线体、功能测试机、视觉检测系统、老化测试设备等。 - 优化设备结构设计，提升装配精度（如微米级定位）及测试效率，确保设备兼容多型号产品柔性生产需求。 2. **工艺与流程优化** - 分析智能硬件产品的装配工艺难点（如精密部件组装、传感器校准），设计自动化解决方案（机械臂、传送系统、工装夹具等），降低人工干预比例。 - 开发高精度测试系统（电气性能测试、环境可靠性测试），实现测试数据自动采集、分析及异常报警功能。 3. 设备问题改善方案制定 - 完成设备联调、参数标定及生产验证，解决装配过程中的机械干涉、信号干扰等问题，确保设备稳定性。 - 参与编写设备操作规范及维护手册，对合作伙伴进行技术培训，支持量产爬坡阶段的设备优化。 4. 跨部门协作 - 与产品研发、质量部门协同，推动装配/测试设备与智能硬件产品的技术适配，确保设备满足产品迭代需求。
【机械设计方向】 1、负责液晶产品智能设备的开发，新技术的研究或引进等；负责与研发部门的技术对接，参与产品的同步开发以及产品的可制造性分析； 2、根据产品工艺需求，输出设备方案，投资与收益评估，立项以及产线预算提报，编写设备技术要求，参与招投标流程，主导设备的设计方案、图纸评审以及量产等各阶段工作，包括图纸或实物的细节优化与改善等工作； 3、负责量产前的各种设备相关文件输出，以及对相关部门的培训与产线技术支持； 4、负责全球基地和工厂自动化设备建设、改造等；持续改进项目、降本增效项目规划与实施； 5、参与设备智能化建设。 【设备规划方向】 1、负责液晶产品智能产线开发建设，支持新产品工艺、质量、试制中心需求重大技术的引进等；负责与研发部门的技术对接，参与产品的同步开发以及产品的可制造性分析； 2、根据产能规划产线，产线投资与收益评估，立项以及产线预算提报，编写产线技术要求，参与产线招投标流程，主导智能产线的设计方案、图纸评审以及量产线的各阶段验收工作； 3、负责产线量产前的各种设备相关文件输出，以及对相关部门的培训与产线技术支持； 4、负责全球基地和工厂生产线建设、搬迁、改造、转移等；持续改进项目、降本增效项目规划与实施； 5、参与产线信息化、智能化建设，交付前的故障分析、处理。
1、前期介入,协助研发团队开发测试板以及自动化测试设备； 2、拉通研发和量产需求，保证测试方案在研发初期可以兼顾量产要求, 降低测试方案导入量产后的风险； 3、 编写相关SOP，主导研发方案在量产工厂的首次搭建和运行； 4、 跨部门沟通与协作，制定项目计划，保证测试方案顺利交付； 5、对量产端发生的问题，指导分析并提供解决方案。
1. 具备整车汽车生产线设备设计或者车身工装类设计相关经验，熟悉汽车制造工艺流程和装备开发流程； 2. 具备机电自动化设备设计开发能力，具有创新开发相关经验； 3. 掌握开发绘图软件CATIA和AUTOCAD设计绘图能力，能够独立完成产品设计； 4. 结合汽车制造工艺开发非标配套性功能设备，满足工艺制造需求； 5. 指导新开发设备在现场的调试和应用，量产后不断优化完善设备。