荣耀芯片开发工程师

任职要求

1、电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；
2、掌握基本电路与计算机知识，基本功扎实；
3、熟悉数字电路设计流程，掌握Verilog/VHDL等HDL语言；
4、理解计算机体系结构、总线协议（如AMBA、AXI）、低功耗设计方法；
5、熟悉ASIC设计工具或FPGA开发流程；
6、掌握以下技能的优先：
    1）ISP方向：了解图像处理算法（如降噪、HDR）、视频编解码（H.264/HEVC）；
    2）NPU方向：熟悉神经网络加速器架构、Tensor核心设计或AI芯片优化；
    3）通信IP方向：掌握通信协议（如LDPC/FFT/MIMO）或基带处理流程；
    4）SOC方向：有MCU/CPU/DSP集成经验，熟悉总线互联或芯片安全设计；
    5）硬件解决方案方向：具有较强的电子及通信等领域基础知识及解决问题能力，在SoC，PMIC，PCB子系统的电源及信号完整性有丰富经验知识；
    6）有较强软硬件问题分析及调测能力，在电磁学，RF理论和技术及模拟电路方面有扎实基础知识。
7、有以下经验者优先：
    1）有芯片设计竞赛（如全国大学生集成电路大赛）、流片或FPGA项目经验；
    2）熟悉脚本语言（Python/Perl/TCL）等；
    3）发表过相关领域论文或专利者；
8、具备良好的英语读写能力，对芯片行业有强烈兴趣。

工作职责

1、参与大规模数字集成电路的前端设计、验证及综合，涵盖ISP（图像信号处理）、NPU（神经网络处理器）、通信IP（如卫星通信/Cellumar/BLE/Wi-Fi）、SOC等方向。
2、负责模块级或芯片级RTL设计、仿真验证、时序分析及功耗优化，确保满足性能、面积和功耗（PPA）目标。
3、参与芯片架构定义与微架构设计，撰写设计文档并协同算法、后端团队完成芯片交付。
4、开发验证环境（UVM/SystemVerilog），完成模块级和系统级功能验证。
5、支持FPGA原型验证及芯片量产测试，分析并解决设计中的问题。
6、参与主SoC和自有芯片的应用和验证，覆盖硬件规格制定、管脚和封装设计、单体及板级的测试开发与验收、原理图设计等。