荣耀领域架构师-硬件
任职要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业； 2、扎实的硬件基础知识，精通模拟、数字电路分析及设计，具备终端硬件系统设计能力，能够整合各领域的能力形成产品竞争力； 3、具有基于ARM、DSP、FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字、模拟传感器…
工作职责
1、负责创新型原型机硬件总体设计开发，负责产品硬件竞争力分析，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，参与行业最先进的技术发展交流，有从理论到产品化能力，引领硬件设计方案的逐步演进； 2、端到端的硬件产品模块设计交付，如满足性能功耗约束下，实现高速信号完整性，电源信号完整性，硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等； 3、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
1、负责大硬件领域：整机架构/基带硬件/射频天线/音频的竞争力提升，从行业发展、根技术维度研究分析，提出新功能方案或性能提升方案，保证产品的商业化竞争力 2、负责产品需求落地，搭建硬件子系统以及关键元器件选型和产品导入 3、从消费者需求场景出发，对产品的某特性提出针对性优化和迭代方案，提出短期和长期的技术特性演进方案
1、负责旗舰折叠机、直板机、穿戴及创新品类原型机结构/硬件/互连/天线/音频/热/ID等关键模组等领域前瞻性、先进性技术及趋势洞察、创新技术竞争点布局，为原型机整机方案设计提供关键性先进技术输入； 2、基于消费者体验需求，从原型机整机方案的探索与设计维度，对各相关领域提出技术创新的需求，从领域架构师维度构筑产品竞争力； 3、敏锐洞察行业发展趋势，参与行业先进的技术发展交流，具有从理论到产品化的能力，主导整机设计方案的演进，发掘卖点特性； 4、推进原型机方案转量产落地，参与试制验证问题解决及上市后的质量与体验改进。
1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。 联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。 文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。 方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。
1.多核系统架构设计 •根据产品需求制定 Core × NoC × Cache × DRAM × Die-to-Die 总体架构； •有能力设计调度，总线，多层Cache存储架构，同步硬件架构。 2.软硬件协同 •与 Compiler / Runtime / 框架团队沟通 Graph Compiler + Kernel Scheduler + 弹性分布式通信库，分解硬件架构需求； •有能力根据 PyTorch / vLLM 等需求做端到端 Benchmark Sign-off。