荣耀硬件领域架构师
社招全职研发类地点:上海状态:招聘
任职要求
1、对SOC、PMIC、传感器、音频、射频RFIC以及天线中的一个子系统精通
2、对电子元器件如:主动和被动器件等特性、工艺有深刻理解,能够对硬件设计做出深度思考和检视…登录查看完整任职要求
微信扫码,1秒登录
工作职责
1、负责大硬件领域:整机架构/基带硬件/射频天线/音频的竞争力提升,从行业发展、根技术维度研究分析,提出新功能方案或性能提升方案,保证产品的商业化竞争力 2、负责产品需求落地,搭建硬件子系统以及关键元器件选型和产品导入 3、从消费者需求场景出发,对产品的某特性提出针对性优化和迭代方案,提出短期和长期的技术特性演进方案
包括英文材料
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
还有更多 •••
相关职位

社招6年以上技术类-开发
1. 主导新平台或新模块导入的产品特性及硬件系统方案的设计和优化,包含主导相关创新技术的技术预研、产品预研、架构设计及专项攻关。 2. 从用户需求和行业动态中挖掘硬件创新机会点,推动并主导内部提前做好相关技术布局,形成产品卖点及技术壁垒。 3. 拉通硬件、软件,整机架构等领域对新技术新想法进行研讨,并转化为产品特性。 4. 负责承接产品软硬结合相关功能,并主导对应各场景解决方案疏理。 5. 负责主导项目过程中,软硬结合相关问题攻关解决。
更新于 2025-11-21深圳|杭州|上海
社招5年以上A211514
1.负责电视产品硬件领域技术及行业发展趋势分析; 2.牵头进行整机硬件技术预研; 3.负责电视原型机硬件架构设计; 4.负责电视硬件关键器件评估; 5.牵头与外部进行技术交流与合作,对接行业、团体标准制定;
更新于 2025-04-02北京
社招研发类
1、负责创新型原型机硬件总体设计开发,负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进; 2、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等; 3、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
更新于 2025-09-09北京|上海|深圳