阿里云阿里云智能-高级产品制造工程专家-维修工程-杭州

· 业务规划：建立以产品制造工程为基础的交付解决方案和体系，支撑供应链领域产品制造、仓配、交付、改配、维保和质量。 · 制造技术和管理：加强平台型和AI产品、制造、改配、维修的制造技术投入，制造技术量产一代、预研一代，高功耗产品从风冷制造向液冷制造规划和转型；构建服务器制造工程能力体系，推进器件、部件、工艺、设备、测试、维修等工程能力迭代和管理变更，监控厂商实际落实执行，协同解决交付异常，以工程技术提升制造质量和效率。 · 新产品引入：构建产品生命周期的供应链管理，负责新产品的工厂量产导入，协同研发在自研产品和自研部件设计阶段的DFx以提升产品可制造性和可维护性，做好新产品上量早期阶段的制造技术落地和质量管理，推进厂商制造能力和环境建设优化，提升产品导入效率和质量。 · 量产标的产品复制：主导从1到100的量产标的产品复制，革新式的建立产品快速复制流程实现产品复制从行业标准6个月降至3个月；并做好立项、退出的复制过程风险管控体系，以PLM和SLM为基础，以项目制管理方式提升和优化流程体系，把控项目立项、退出等关键节点，建立风险管理体系。 · 生产和交付质量：构建服务器和关键部件的质量管理体系，加强数字化能力建设，监督和提升部件/整机厂商在物料来料、生产制造、物流仓储、上架交付等全流程质量水平，负责制造过程异常处理和交付保障，服务于交付各领域。 · 产能规划和能力建设：依据标案及交付需求，识别产能瓶颈和风险，优化产品交付模式，提供全球范围内产能优化方案并推动厂商建设、验证、批量交付完成，实现全球供应投放能力的建设。 · 改配交付：建设和持续优化改配体系，并加强改配制造技术和质量提升，在IDC改配、CDN改配、AI改配等方向上持续提升资源利用率，实现降本增效的价值创造。 · 自维保：建设和持续优化自维保体系，用制造和维修技术提升备件拆解、备件NTF、备件维修和现场维修的能力，持续提升自维保的价值创造能力，并做好自维保基础能力的建设，为风险预防做好能力基础。 · 供应商管理：构建“六边形”战士的厂商绩效评价机制，通过MOR运作机制提升厂商供应链领域的能力和绩效，设计和执行MOR奖惩制度，并提升MOR绩效在招投标中的份额影响度，使运营管理与商务、研发协同良性循环。 · 交付解决方案：负责重点项目的供应、生产、质量、仓配、上架的交付解决方案设计和落地，构建国内、海外供应链安全体系。

1. 主导储能行业技术/供应趋势/竞品洞察/演进方向分析；输出竞争力的技术路标和方案并通过预研实现方案量产落地，提升产品的市场竞争力； 2. 负责储能产品开发方案可制造性的分析/评审/论证（系统拓扑图、原理图、layout、元器件选型），确保试产/量产快速通过； 3. 负责储能生产测试需求/方案/策略/计划制定与评审，测试规范/用例/环境的建设和优化以及技术平台维护（规范/经验案例/专利），保证系统方案最优； 4. 主导储能生产测试重大异常分析/定位/验证/闭环，含设计/工艺/装备/来料问题；协助搭建生产测试平台进行电气性能/元器件应力/EMC/环境/安规可靠性测试； 5. 主导关键生产测试装备体系化&集成化的开发和导入，确保生产测试装备软硬件竞争力指标落地； 6. 对产品量产交付负责，通过管理/协调团队达成产品从0→1以及从1→100的关键指标； 7. 承担电源制造专家培养和流程建设责任，支撑部门人才梯队建设和组织建设目标达成。

1、负责CD，KO阶段的Bom评审，能够识别关键器件选型的质量风险并制定管控措施。 2、负责关键二级供应商的导入审核，制定维护审核checklist； 3、负责关键二级供应商的质量绩效考核，并完成数据驱动供应商的改善提升； 4、负责关键料件的标准制定和输出维护，并制定关键物料的质量目标； 5、负责提升关键代工厂和关键二级供应商自身的质量管理能力，并进行辅导和赋能，达到物料质量目标，保证生产及市场质量满足客户需求； 6、负责各项目产品，各个生产阶段关键物料成熟度保障工作，完成认可及封样； 7、负责重大物料质量异常的处理，并推动供应商改善，解决物料质量卡点问题,监控代工厂和关键二级供应商的质量数据，并推动供应商质量持续改善；

1. 参与封装方案设计，负责芯片封装方案的DFM落地与竞争力 Participate in the Chip packaging solution design，and responsible for the DFM implementation and competitiveness of chip packaging solutions 2. 负责芯片封装相关NPI阶段生产制造及工程工艺质量保障，工艺失效分析及改进措施制定与落地，完成试产到量产的转移 Responsible for chip packaging related NPI manufacturing and engineering process quality assurance, process failure analysis, process improvement and implementation, and complete the transfer from NPI to SVM and HVM production 3. 负责芯片新材料、新封装技术应用的开发 Responsible for the development of new chip materials and new packaging technology applications 4. 负责定期组织供应商交流，梳理供应商能力，为封装方案设计提供能力支撑 Responsible for regularly organizing supplier exchanges (e.g. QTR), sorting out supplier capabilities, and providing capability support for packaging solution design 5. 通过技术维度支持供应链及采购体系维护有竞争力的供应商合作关系 Support the supply chain and procurement system through the technical dimension to maintain a competitive supplier partnership