阿里云阿里云智能-解决方案架构师（AI智能硬件方向)-深圳

1. AI解决方案内容规范与顶层设计： 负责驱动阿里云在AI智能硬件方向的技术解决方案内容生产体系建设与顶层规划。目标是为广大手机行业客户提供面向其AI应用场景，具备实战指导意义的通用技术解决方案。确保产出的内容兼具前瞻性与可落地性，成为行业标杆。 2. AI前沿场景洞察与解决方案挖掘： 深入钻研AI智能硬件方向技术栈与阿里云相关产品服务（如边缘计算、机器学习平台、大数据分析、AIGC服务等），成为AI领域的专家。通过对厂商及应用开发者客户的深度洞察，精准把握其在AI模型训练、部署、推理及应用创新中的痛点，挖掘并定义高价值、高热度的AI应用场景。 3. 端到端解决方案内容生产： 遵循既定的内容规范和内部技术专家（Technical Sponsor）机制，与阿里云各产品团队紧密协作。围绕AI智能硬件AI核心领域，如移动端AI芯片适配、模型轻量化与部署、AI应用开发框架、联邦学习邓相关应用、以及基于AIGC的手机新功能开发等，生产具备进阶路径、可在线完成概念验证（POC）操作、并经过端到端完整链路验证的创新技术解决方案。 4. AI解决方案生命周期管理与优化： 负责已上线AI解决方案的内容运维与持续优化。根据客户及用户的反馈数据，不断迭代和完善解决方案内容，提升用户学习与实践体验。最终，确保解决方案能有效转化为客户的业务价值和潜在商机，赋能行业的智能化升级。

阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。

1、AI市场洞察和竞对分析 •洞察和AI相关的市场机会、市场容量和竞争格局。 •分析竞对产品核心指标、市场策略和市场价格。 •快速捕捉市场热点和客户业务痛点，挖掘产品商机，快速推动落地，形成领先竞争力。 2、AI产品商机判断和深度技术交流 •作为产品线代表，参与商业策略设计和商机判断。 •对复杂项目需求，协同销售团队与客户进行深度技术交流，结合对行业发展方向和技术变革方向的洞察，就具体技术场景引导客户关键决策人决策，促进商机转化。 3、AI产品方案设计和技术支持 •对复杂项目，理解客户的业务和功能性/非功能型需求、性能及可用性需求，基于客户场景，提供有技术竞争力和可行性、成本优势的产品组合方案，并在产品选型/POC/报价配置时， 提供技术支持。 •提炼基于客户业务场景的关键技术指标，形成领先的技术指标，在POC、winback等业务活动中落地验证。 •复杂项目推进方案跨团队协同优化，成本，性能，稳定性等多维度提升解决方案的竞争力。 •探索创新产品的方案和场景，推动新产品快速市场覆盖，保障产品创新活力。 •对大客户提供售后的关键技术答疑，用技术推动业务发展。 4、AI产品设计和优化支持 •通过对行业、场景的深入了解，参与产品的重大功能设计、定价设计、用户体验设计，协助产品在行业/场景下保持领先性。 •识别并精准提炼客户的共性需求和痛点，反哺产品设计，推动产品改进和多产品融合、新产品和功能孵化。 5、最佳实践沉淀和赋能 •沉淀面向细分场景的最佳实践，选择性输出IaC代码，通过项目实践总结标杆成功案例，提炼共性模块、统一标准化能力，加速产品方案规模化复制。 •提炼产品优势功能性能参数，并针对性的设计测试用例，放大产品和技术的影响力，沉淀基于测试用例、测试方案的解决方案竞争力。 •参与产品GTM材料编写、与伙伴共创联合解决方案、对销售团队和生态伙伴赋能。

团队介绍：字节跳动 Seed 团队成立于 2023 年，致力于寻找通用智能的新方法，追求智能上限。团队研究方向涵盖 LLM、语音、视觉、世界模型、基础架构、AI Infra、下一代 AI 交互等，在中国、新加坡、美国等地设有实验室和岗位。 Seed 团队在 AI 领域拥有长期愿景与决心，坚持深耕基础，期望成为世界一流的 AI 研究团队，为科技和社会发展作出贡献。目前团队已推出业界领先的通用大模型以及前沿的多模态能力，支持豆包、扣子、即梦等超过 50 个应用场景。 1、负责多模态大模型的研发和应用，探索超大规模模型，进行极致系统优化；研究相关技术在豆包、智能助手、智能硬件等领域的全新应用和解决方案，包括而不限于多模态理解生成，视觉Agent等能力； 2、数据建设、指令微调、偏好对齐、模型优化； 3、相关应用落地，包括看图对话、问答、搜索、生成创作、逻辑推理、代码生成等； 4、在未来生活中的更多使用场景的深入研究和探索，研发以人工智能技术为核心的新技术、新产品；满足用户不断增长的智能交互需求，全面提升用户在未来世界的生活和交流方式。