阿里云阿里云智能-终端智能创新业务 端侧AI SDK优化专家-杭州/深圳
任职要求
1. 熟练掌握TS/Python(模型开发)和C++(推理引擎),熟悉Andorid/Linux系统编程; 2. 熟悉PyTorch/TensorFlow训练框架,有CNN/Transformer等模型实践经验; 3. 掌握量化/蒸馏/剪枝等压缩技术,有…
工作职责
1. 负责端侧AI小模型微调与芯片厂商NPU适配优化; 2. 实现异构推理引擎,优化端侧算子与性能调度; 3. 封装原生推理服务能力,向应用提供推理SDK; 4. 建立多维评估体系,驱动模型持续迭代优化。

1. 负责端侧AI小模型微调与芯片厂商NPU适配优化; 2. 实现异构推理引擎,优化端侧算子与性能调度; 3. 封装原生推理服务能力,向应用提供推理SDK; 4. 建立多维评估体系,驱动模型持续迭代优化。
1. 结合业务需求,负责研发高效可靠的Agent开发引擎,以支持多样化的AI创新应用场景; 2. 设计开发agent运行时服务,支撑 Agent服务高效运行、任务调度、状态监控,以及Agent与前端的高性能 RPC 通信等; 3. 设计开发端/云AI能力协同方案,支持MCP/A2A/Skills等,支持端云统一多模态模型和数据服务,实现端侧与云侧AI能力的高效协同; 4. 设计开发上下文感知引擎 ,实现AI对环境、场景及用户操作的精准感知和用户意图识别; 5. 与团队成员紧密合作,支持AI Agent应用开发和优化,满足性能、安全性和可扩展性的需求; 6. 关注业界最新技术动态和发展趋势,探索新技术在产品中的应用可能性。

1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作;负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养,建立高效的技术评审与研发协同流程; 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定,将产品定义精准转化为系统级技术规格,主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计; 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程,严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠(EE/ME)及热设计方案,攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈; 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估;拉通供应链团队,主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证; 5. 统管新品NPI开发全流程,主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症(含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等);协同质量与制造团队,保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。

1. 负责下一代AI 增强型桌面办公设备的整机产品定义,制定产品路线图、核心规格及具备市场穿透力及AI原生特性的差异化卖点; 2. 主导智能配件生态系统配件的同步规划与开发,确保主机与配件在工业设计语言、交互逻辑与用户体验上的高度统一; 3. 深度参与核心硬件器件选型与技术攻关,评估前沿技术可行性,协同内部研发与外部供应商,在轻薄化、高性能散热、高精度触控、超长续航等关键维度实现突破; 4. 负责关键部件资源规划与供应链协同,联合采购与供应商质量团队,建立稳定、高性价比的核心物料供应体系,支撑产品量产与成本目标; 5. 全面管理产品开发全生命周期,协调 ODM 及内部跨职能团队(ID/MD、EE、RF、Thermal、SW 等),推动从概念到上市的关键里程碑落地,并对交付结果负责。