智能互联阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件产品经理-杭州/上海/北京/深圳
任职要求
1. 5 年以上主流消费电子品牌经验，曾主导或深度参与旗舰级平板、二合一设备或高端轻薄本的全生命周期量产项目； 2. 熟练掌握 ARM 旗舰平台，深刻理解 NPU 算力调度、端侧 AI 模型性能优化（如内存带宽、功耗控制）及软硬协同逻辑； 3. 核心器件选型与供应链整合： 精通 OLED/LTPS 屏幕、电芯…
工作职责
1. 负责下一代AI 增强型桌面办公设备的整机产品定义，制定产品路线图、核心规格及具备市场穿透力及AI原生特性的差异化卖点； 2. 主导智能配件生态系统配件的同步规划与开发，确保主机与配件在工业设计语言、交互逻辑与用户体验上的高度统一； 3. 深度参与核心硬件器件选型与技术攻关，评估前沿技术可行性，协同内部研发与外部供应商，在轻薄化、高性能散热、高精度触控、超长续航等关键维度实现突破； 4. 负责关键部件资源规划与供应链协同，联合采购与供应商质量团队，建立稳定、高性价比的核心物料供应体系，支撑产品量产与成本目标； 5. 全面管理产品开发全生命周期，协调 ODM 及内部跨职能团队（ID/MD、EE、RF、Thermal、SW 等），推动从概念到上市的关键里程碑落地，并对交付结果负责。
1. 负责无影AI硬件产品整机&配件的结构系统堆叠（Stacking）及详细设计，主导 ID 可行性评估； 2. 深度评审 ODM 3D/2D 结构图纸，把控公差分析，确保满足极薄机身指标； 3. 负责关键结构件（复杂阻尼转轴、磁吸阵列、金属中框）设计验证与打样评估； 4. 统筹各材质（镁铝合金 CNC、碳纤维等）成型工艺及 CMF 导入； 5. 解决试产阶段装配干涉、跌落变形等结构件失效问题及模具修整（T0-T3）。
1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作；负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养，建立高效的技术评审与研发协同流程； 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定，将产品定义精准转化为系统级技术规格，主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计； 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程，严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠（EE/ME）及热设计方案，攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈； 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估；拉通供应链团队，主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证； 5. 统管新品NPI开发全流程，主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症（含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等）；协同质量与制造团队，保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。
1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计，将 PRD 转化为详细硬件技术规格，向 ODM 输出技术规范，对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审； 2. 统筹管理各模块硬件开发，深度评审 ODM 输出的技术文档（原理图、Layout、堆叠图等）； 3. 负责核心器件评估与导入验证，主导二供（2nd Source）的准出与技术风险评估； 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈（信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI）； 5. 协同软件及测试团队，跟进整机系统性能优化，对最终产品的研发进度和交付质量负责。
1. 主导AI驱动的硬件操作系统架构设计，参与定义AIOS的交互框架，确保系统级体验的易用性与先进性； 2. 负责AI应用的体验创新，规划OS层级智能体行为逻辑与特征，将复杂算法转化为用户可理解的直观界面； 3. 协同硬件与产品团队，利用传感器等特性优化多模态输入体验，建立包含系统性能与智能准确率在内的综合体验评估体系； 4. 打通OS底层能力与上层AI服务，设计全局智能入口及跨应用智能流转机制，实现系统功能与智能服务的无缝融合； 5. 构建动态自适应设计系统，使界面布局与功能推荐能根据用户场景、习惯及设备状态实时调整，打造意图驱动的AI操作系统体验。