阿里云阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家-杭州/上海/北京/深圳
任职要求
1. 本科及以上学历优先，电子/通信等专业优先；8年以上 PC/平板硬件系统设计经验； 2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验，精通ARM/X86 旗舰平台开发，高通/联发…
工作职责
1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计，将 PRD 转化为详细硬件技术规格，向 ODM 输出技术规范，对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审； 2. 统筹管理各模块硬件开发，深度评审 ODM 输出的技术文档（原理图、Layout、堆叠图等）； 3. 负责核心器件评估与导入验证，主导二供（2nd Source）的准出与技术风险评估； 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈（信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI）； 5. 协同软件及测试团队，跟进整机系统性能优化，对最终产品的研发进度和交付质量负责。
1、分析AI智能硬件行业、场景与用户人群等信息，参与规划OS中长期产品能力，并拆解落地路径； 2、围绕OS的特性，负责系统的需求定义，推进实现OS系统迭代规划与需求落地； 3、思考技术与行业趋势，洞察业务需求，提出高质量的创新方案； 4、协同产品线共同推进创新产品上线，并根据市场、用户及竞品反馈持续提升功能与体验。
1. 系统深度定制与开发： 负责 Android 系统的深度定制，主导 Android HAL/BSP层的核心模块开发、修改与重构，以满足大屏设备（AI PC/Pad）的交互与功能需求； 2. 底层驱动与 BSP 支持： 负责 Android 设备的 BSP (Board Support Package) 开发、Linux Kernel 修改与裁剪，以及 HAL 层的硬件适配与调试； 3. 系统性能与稳定性优化： 主导系统级性能调优（启动速度、流畅度、内存管理、功耗等），攻坚系统级 Bug，降低系统 Crash 率，提升整体系统的稳定性和用户体验； 4. 技术攻坚与架构演进： 跟进最新的 AOSP 版本特性，参与系统整体架构的规划与演进，解决开发过程中的关键技术难题； 5. 端侧 AI 能力集成（可选）： 协助将端侧大模型（LLM）、机器学习框架（如 TensorFlow, PyTorch）及相关 AI 算法深度集成至 Android 系统层，优化推理性能与功耗。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。