智能互联阿里云智能-终端智能创新业务 AI 硬件技术专家-杭州/上海/北京/深圳
任职要求
1. 本科及以上学历优先，电子/通信等专业优先；8年以上 PC/平板硬件系统设计经验； 2. 具备丰富的主板电路设计或系统架构设计经验，精通ARM/X86 旗舰平台开发，高通/联发…
工作职责
1. 负责无影AI硬件整机硬件系统架构设计，将 PRD 转化为详细硬件技术规格，向 ODM 输出技术规范，对接PCB原理图/layout/Gerber文件的详细评审； 2. 统筹管理各模块硬件开发，深度评审 ODM 输出的技术文档（原理图、Layout、堆叠图等）； 3. 负责核心器件评估与导入验证，主导二供（2nd Source）的准出与技术风险评估； 4. 牵头解决研发及试产阶段的系统级重大技术瓶颈（信号完整性、整机功耗、复杂 EMC/EMI）； 5. 协同软件及测试团队，跟进整机系统性能优化，对最终产品的研发进度和交付质量负责。
1. 统筹下一代无影AI硬件的整体研发工作；负责硬件研发团队的组建、考核与梯队培养，建立高效的技术评审与研发协同流程； 2. 负责产品硬件技术Roadmap的制定，将产品定义精准转化为系统级技术规格，主导端侧AI算力需求与硬件架构的底层方案设计； 3. 深度把控产品JDM/ODM联合开发过程，严格Review并裁决原理图、Layout、整机堆叠（EE/ME）及热设计方案，攻克极致轻薄产品形态下走线、散热与天线性能的物理瓶颈； 4. 统筹Keyparts的技术选型与准入评估；拉通供应链团队，主导2nd Source器件的替代方案开发与新供应商导入验证； 5. 统管新品NPI开发全流程，主导解决EVT/DVT/PVT阶段的核心技术疑难杂症（含高速信号完整性、EMC/EMI、电源管理、系统稳定性等）；协同质量与制造团队，保障硬件产品高质量、按节点达成量产交付目标。
1. 负责无影AI硬件产品整机&配件的结构系统堆叠（Stacking）及详细设计，主导 ID 可行性评估； 2. 深度评审 ODM 3D/2D 结构图纸，把控公差分析，确保满足极薄机身指标； 3. 负责关键结构件（复杂阻尼转轴、磁吸阵列、金属中框）设计验证与打样评估； 4. 统筹各材质（镁铝合金 CNC、碳纤维等）成型工艺及 CMF 导入； 5. 解决试产阶段装配干涉、跌落变形等结构件失效问题及模具修整（T0-T3）。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。
1. 负责无影AI硬件项目全生命周期管理，制定并严控项目主计划，拉通内外部资源确保按时交付； 2. 统筹管理 ODM 项目进度与资源投入，识别并预警研发与试产阶段核心风险； 3. 组织项目周会、日会及各阶段里程碑评审（如 EVT/DVT 准出），闭环所有 Open Issues； 4. 严控项目研发预算及样机打样物料计划，协调研发物料齐套率； 5. 管理项目文档与交付物，确保技术资料与合规文件的完整归档。