阿里云阿里云智能-驱动与固件研发专家-成都
任职要求
1. 5年以上存储领域的工作背景，熟悉存储软件和存储固件的开发，具备存储软件/硬件开发和产品化经验。有SSD/UFS固件FE、FTL、BE经验尤佳。 2. 对SSD、非易失性内存、和服务器整机系统有实际使用和工程化经验。 3. 熟悉计算机架构，具备底层软硬件优化适配的能力。 4. 较好的英语读写以及沟通能力。 5. 良好的沟通协作能力，具备跨团队研发协作经验，责任心强，有较强的自驱力。
工作职责
1. 深入理解基于NAND的固态硬盘（Solid State Drive）的固件架构和代码实现，以及NVMe驱动（内核态，用户态），Linux block IO layer的架构和实现, 基于标准NVM'e或是Zoned-Name-Space（ZNS）接口开发全闪存软硬一体存储方案，满足阿里云数据中心技术演进需要。 2. 深入理解非易失性内存（Persistent Memory）的原理，架构，控制器/固件和主机端软件实现，针对阿里云场景开发相关产品，满足阿里云业务对于Persistent Memory产品的需求。 3. 深入理解存储业务应用，对分布式文件系统，块存储，对象存储，文件存储，以及大数据平台进行深入分析，了解阿里业务情况与用户需求，制高性能，低成本存储软硬件技术和产品的发展路线。 4. 与服务器架构团队密切配合，规划机型，并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。
1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 3、参与驱动和固件的软件方案设计； 4、负责智能网卡驱动开发和性能调优、代码重构； 5、负责Linux网络协议栈驱动适配开发和性能调优； 6、负责网卡端到端的软硬件协同开发。
1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析； 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计； 3、参与驱动和固件的软件方案设计； 4、负责智能网卡驱动开发和性能调优、代码重构； 5、负责Linux网络协议栈驱动适配开发和性能调优； 6、负责网卡端到端的软硬件协同开发。
加入西门子智能基础设施集团，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子楼宇产品全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。我们期待硬件研发岗位人才可以推动楼控领域发展。 你将在这些领域发挥影响： • 可以在中小型项目中担任项目工程师。 • 作为组织中的主要开发力量，完成软件开发、设计、实现和测试。 • 在其他工程师的帮助下设计、实现和测试嵌入式软件模块，以按时、高质量地完成项目。 • 调试和集成软件模块；解决集成问题，使软件稳定可靠。 • 执行统一的软件开发流程，并提出改进建议。 • 与同事合作，共同营造良好的工作氛围。 • 支持固件和软件部门的其他活动，从而使整个部门能够正常运行。
1. 深入理解基于NAND的固态硬盘（SSD)，基于SCM介质的Persitent Memory (PMEM) 的原理，架构，控制器/固件实现，以及相应主机端驱动和操作系统IO软件栈的架构和代码实现，针对阿里云业务场景，架构，设计和开发相关产品，满足阿里数据中心对于新型SSD和PMEM的需求。 2. 深入理解存储业务应用，对分布式文件系统、块存储、对象存储、文件存储、以及大数据平台进行深入分析，了解阿里业务情况与用户需求，制定低成本，高性能的存储软硬件技术和产品的发展路线。 3. 与工业界、学术界密切接触，跟进新研究、开发状态，结合阿里业务发展，规划未来阿里存储软硬件产品，以及相应软硬件架构的路线图，推进存储平台的标准化，发表文章和专利，树立国际影响力。 4. 与服务器架构团队密切配合，规划机型，并落地针对块存储/对象存储/冷存储/大数据存储等各类软硬件产品。