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平头哥平头哥-SNIC软件专家(网卡驱动)-杭州/成都

社招全职7年以上技术-芯片地点:杭州 | 成都状态:招聘

任职要求


1、熟悉业界主流智能网卡软硬件架构,熟悉网卡硬件处理流程,有网卡驱动开发调试和Linux内核网络协议栈适配经验,从事相关工作3年以上;
2、熟悉TCP/IP协议栈,有3年以上协议栈开发或网络问题定位经验者优先;
3、有DPDK/VirtIO/OVS/IPSEC底层驱动相关开发者优先;
4、熟悉Linux设备驱动,有设备虚拟化SRIOV/SIOV、IOMMU、KVM/QUME、虚拟机热迁移等相关研发经验者优先;
5、有网络设备QOS(调度/流控等)相关开发经验者优先;
6、有网卡芯片微码或固件开发经验者优先。

工作职责


1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析;
2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计;
3、参与驱动和固件的软件方案设计;
4、负责智能网卡驱动开发和性能调优、代码重构;
5、负责Linux网络协议栈驱动适配开发和性能调优;
6、负责网卡端到端的软硬件协同开发。
包括英文材料
Linux+
内核+
TCP/IP+
相关职位

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社招7年以上技术-芯片

1、参与RDMA/ROCE需求与应用场景讨论分析; 2、参与RDMA的软硬件联合设计; 3、参与RDMA驱动和固件的软件方案设计; 4、 负责RDMA OFED 协议栈上层开发; 5、负责RDMA 控制面/数据面(包含用户态/内核态)驱动开发; 6、负责RDMA 芯片内部固件开发。

更新于 2025-09-04
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优; 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发; 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。

更新于 2025-09-04
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社招7年以上技术-芯片

1、参与RDMA/ROCE需求与应用场景讨论分析; 2、参与RDMA的软硬件联合设计; 3、参与RDMA驱动和固件的软件方案设计; 4、 负责RDMA OFED 协议栈上层开发; 5、负责RDMA 控制面/数据面(包含用户态/内核态)驱动开发; 6、负责RDMA 芯片内部固件开发。

更新于 2025-07-07
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社招7年以上技术-芯片

1、参与智能网卡/DPU需求与应用场景讨论分析; 2、参与智能网卡/DPU芯片的软硬件联合设计; 3、参与驱动和固件的软件方案设计; 4、负责控制管理面的驱动和固件的软件开发和调优; 5、负责PCIE/MAC等高速接口的驱动和固件的软件开发; 6、负责SOC系统软件及外设驱动开发。

更新于 2025-06-24