阿里云阿里云智能-板卡计划专家（整机计划与架构）-杭州
任职要求
• 8年以上ICT/云计算行业的供应链计划工作经验 • 了解云产品能力和解决方案打法，进行资源长期规划。负责服务器核心部件的中长期战略计划，年度、季度、月度额度管理。 • 熟悉服务器行业计划模式，具备独立建立计划体系的能力，包含运营和系统。 • 具备决策能力和应对紧急情况的能力，能供在压力之下保持冷静、沟通影响、做出明智决策。
工作职责
1、L6板卡计划和排产计划制定：根据需求预测，标案情况、厂商能力，制定板卡备料计划和L6策略 2、完善排程保障SLA：基于物料供应情况，及需求情况，结合厂商供应情况，制定排产计划，实现资源有效使用，支撑公共云和混合云交付 3、库存管理和调优：基于库存数据进行消耗推演，预判消耗风险等级，Highlight高风险库存物料及相关事件，进行库存调优 4、NPI项目保障：与硬件研发协同，支撑各业务的新产品供应保障 5、负责计划系统的架构：包含安全库存方案，整机应答维度的部件平衡，SLA保障，部件MRP系统建设
-负责AI芯片板卡的硬件需求分析、方案设计、元器件选型等 -负责AI芯片板卡的开发全过程，包括硬件详细设计、原理图设计、开发调试、生产导入及量产维护工作等工作 -负责制定硬件板卡测试方案，制定测试计划，规划测试用例，主导硬件测试问题的解决 -负责ODM/OEM厂家硬件方案、原理图、硬件测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪硬件相关问题的解决 -支持产品DVT/PVT、各种专业测试等工作，支持工程、生产、售后等环节相关问题的闭环 -跟进硬件领域技术发展趋势，研究新技术和新方案，包括但不限于技术方案评估、竞品分析、质量改善、成本优化等
1.编写测试计划、规划详细的测试方案及测试报告输出； 2.根据测试计划搭建和维护测试环境； 3.负责故障件测试，确定故障现象，区分良品和不良品； 4.负责备机出入库测试，确保备机出货质量，按照客户定制需求完成备件定制。 5.负责编写技术POC手册，根据不同场景进行手册编写提升部门的技术储备； 6. 组织公司的技术赋能培训，提升工作效率；
-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等；主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等，支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查，跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设，完善热设计评估体系，不断优化热仿真模型精度， 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术，驱动验证、引入、产品化落地
1、负责自研芯片产品在供应链端的项目管理，统筹并协调内部资源支持项目规划制定、立项、供应商选择、成本评估、交付计划制定和实施等事项； 2、负责代表供应链，参与自研芯片产品的项目全生命周期和代际规划； 3、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估； 4、制定自研芯片以及上层板卡、整机的端到端试产和交付计划，主导并参与相关产品的交付验收评审； 5、负责公司内跨部门之间的组织协调工作，对内拉通各个职能模块，对外推动其他团队支持； 6、负责定期整理和汇报项目进展，识别风险，并制定应对措施； 7、负责优化项目管理流程，积累和沉淀项目管理经验和方法论。