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阿里云阿里云智能-板卡计划专家(整机计划与架构)-杭州

社招全职8年以上云智能集团地点:杭州状态:招聘

任职要求


• 8年以上ICT/云计算行业的供应链计划工作经验
• 了解云产品能力和解决方案打法,进行资源长期规划。负责服务器核心部件的中长期战略计划,年度、季度、月度额度管理…
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工作职责


1、L6板卡计划和排产计划制定:根据需求预测,标案情况、厂商能力,制定板卡备料计划和L6策略
2、完善排程保障SLA:基于物料供应情况,及需求情况,结合厂商供应情况,制定排产计划,实现资源有效使用,支撑公共云和混合云交付
3、库存管理和调优:基于库存数据进行消耗推演,预判消耗风险等级,Highlight高风险库存物料及相关事件,进行库存调优
4、NPI项目保障:与硬件研发协同,支撑各业务的新产品供应保障
5、负责计划系统的架构:包含安全库存方案,整机应答维度的部件平衡,SLA保障,部件MRP系统建设
包括英文材料
相关职位

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社招5年以上云智能集团

1、服务器L6备料与策略规划:基于市场需求预测、标案进展及供应商产能能力,制定科学、高效的L6层级备料计划与供应策略,确保关键物料的前瞻性布局与弹性应对。 2、服务器排产计划与SLA保障:综合物料供应状态、客户需求节奏及厂商交付能力,制定精细化排产计划,优化资源配置,极致产能利用率,有力支撑服务器准时交付与SLA履约。 3、库存管理与风险预警:依托库存数据开展动态消耗推演,识别并分级库存风险;主动预警高风险物料及相关潜在事件,推动跨部门协同进行库存结构调优与呆滞预防。 4、NPI项目供应保障:深度协同硬件研发团队,参与新产品导入(NPI)全过程,提前识别物料需求与供应瓶颈,确保新项目从样机到量产阶段的供应链无缝衔接与稳定交付。 5、系统能力建设:主导或参与服务器计划相关系统的建设与持续优化,推动计划流程数字化、可视化与智能化升级。

更新于 2026-02-10杭州
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社招3年以上ACG

-负责AI芯片板卡的硬件需求分析、方案设计、元器件选型等 -负责AI芯片板卡的开发全过程,包括硬件详细设计、原理图设计、开发调试、生产导入及量产维护工作等工作 -负责制定硬件板卡测试方案,制定测试计划,规划测试用例,主导硬件测试问题的解决 -负责ODM/OEM厂家硬件方案、原理图、硬件测试计划和测试报告的把关和审查,跟踪硬件相关问题的解决 -支持产品DVT/PVT、各种专业测试等工作,支持工程、生产、售后等环节相关问题的闭环 -跟进硬件领域技术发展趋势,研究新技术和新方案,包括但不限于技术方案评估、竞品分析、质量改善、成本优化等

更新于 2025-05-07上海|深圳
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社招2年以上

1.编写测试计划、规划详细的测试方案及测试报告输出; 2.根据测试计划搭建和维护测试环境; 3.负责故障件测试,确定故障现象,区分良品和不良品; 4.负责备机出入库测试,确保备机出货质量,按照客户定制需求完成备件定制。 5.负责编写技术POC手册,根据不同场景进行手册编写提升部门的技术储备; 6. 组织公司的技术赋能培训,提升工作效率;

更新于 2025-09-29武汉
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社招3年以上ACG

-负责从芯片、封装到板级、整机的散热设计和仿真分析; 主导昆仑芯AI芯片的散热设计及后续测试、样机制作、优化、转产等;主导输出散热设计方案和仿真报告 -负责芯片级到板级、整机的散热测试计划的制定和实施 -支持产品DVT/PVT等,支持工程、生产、售后等环节相关散热问题的闭环 -负责ODM/OEM厂家散热方案、散热测试计划和测试报告的把关和审查,跟踪散热相关问题的解决 -主导热设计平台的建设,完善热设计评估体系,不断优化热仿真模型精度, 提升热设计能力 -探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地

更新于 2025-05-07上海|深圳