阿里云软硬件结合开发工程师

任职要求

1. 快速学习与创新能力
   具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈。
   对前沿技术保持敏感，勇于探索未知领域，随时准备好迎接新挑战。
2. 扎实的软硬件基础
   熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统。
   具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言。
3. 编程能力
   精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力。
   熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能计算优化。
4. 广阔的技术视野
   在软硬件结合领域有实际项目经验，能够从系统层面分析和解决问题。
   熟悉云计算及相关产品，熟悉数据中心计算，存储，网络相关的技术。
   了解前沿的AI技术，对AI所需的硬件系统有比较好的了解。
5. 团队协作与沟通能力
   具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作。
   能够清晰表达技术方案，并推动复杂项目的落地实施。

工作职责

阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。
作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向：

岗位职责
1. 软硬件协同优化
   负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。
   针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。
2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发
   参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。
   开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。
   参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。
3. 计算平台底层软件开发
   研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。
   基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。
4. 操作系统与固件开发
   优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。
   开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。
5. 开发者工具与生态建设
   开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。
   构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。