商汤软件架构师

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴

1. 负责公司产品软件需求的分析和撰写 2. 负责公司产品软件架构的设计 3. 负责公司产品的软件模块设计 4. 负责公司产品的软件代码质量改进，流程改善，性能优化，方案可行性评估等 5. 指导，协调，支持开发团队，协助产品团队进行产品量产和落地 6. 主导疑难问题的技术攻关 7. 参与客户项目的TR

主要职责： 1.负责后台软件架构设计与开发。 2.开发和维护数据库架构，确保数据的安全性、完整性和高可用性。。 3.跟踪和解决后台系统的故障和性能问题。 4.参与需求分析、架构设计和代码评审。 5.设计和维护测试用例、测试数据和测试报告。 6.自动化测试环境的部署和管理。

1.深入理解业务需求，制定可行的技术规范与中长期技术规划。 2.设计并输出高质量的技术方案，推动架构规划落地实施。 3.主导大模型相关系统（如基于RAG、Agent等技术）的架构设计与核心研发，解决关键技术问题。 4.负责构建和优化高并发、高性能的分布式系统架构，提升系统稳定性与扩展性。 5.快速定位并排查系统技术问题及性能瓶颈，提升整体运行效率。 6.构建系统安全防护机制，保障数据与业务的安全性与合规性。 7.撰写清晰、规范的技术文档，确保架构方案与研发可落地、易理解。 8.协调跨团队资源，有效推动项目各阶段进展与交付质量。 9.持续关注并研究AI大模型、智能Agent等前沿技术，推动技术创新与实际落地。 10.推动领域驱动设计（DDD）及 Clean Architecture 在项目中的实践，提升系统的可维护性与可扩展性。 11.实现系统的关注点分离，确保核心业务逻辑独立于框架、技术细节与外部依赖，提高系统的可测试性与技术适配能力。