商汤影微芯片业务-芯片设计工程师
校招全职芯片设计地点：上海 | 无锡 | 西安状态：招聘
任职要求
【任职要求】
1、硕士及以上学历，电子类相关专业；
2、熟悉Verilog/SystemVerilog/C/Python等语言；
3、熟悉A…登录查看完整任职要求
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工作职责
负责AI SoC芯片相关方案设计、逻辑设计、代码实现、质量检查、回片支持等相关事务，能够按时高质量完成相关设计交付任务，以最优的PPA来保障芯片需求规格的落地，打造AI SoC芯片的核心竞争力。 【岗位职责】 1、参与需求分析，完成相关逻辑需求规格的需求，以及设计方案的输出； 2、参与自研多媒体、图像增强与感知系统设计、AI推理平台设计方案和相关交付； 3、参与三方IP选型分析，完成三方IP的方案输出、三方IP配置、以及三方IP相关交付； 4、完成IP/子系统/SoC全芯片级别的RTL逻辑开发，代码集成等工作； 5、完成相关模块和系统的PPA优化，功耗分析，性能分析等； 6、完成相关负责模块的各种质量检查工作，如Lint，CDC等等； 7、支持验证、实现、后端、SV等上下游团队工作的展开； 8、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题；
相关职位
校招芯片设计
1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。
更新于 2025-08-19深圳
校招芯片设计
1、参与面向端侧高性能、低功耗的AI推理平台的AI编译器和仿真器的研发 2、参与包括大模型、图像增强与感知在内的各类AI模型在自研端侧异构计算平台上的部署 3、参与软硬件一体AI推理框架在端侧移动产品落地 4、进行AI推理平台上的编译优化和部署优化，充分发挥自研芯片的性能
更新于 2025-08-19上海|无锡|西安
校招芯片设计
1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估分析，Signoff标准制定，Memory的生成/集成，Standard cell design kit的Rek等。
更新于 2025-08-19上海|无锡
校招芯片设计
1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA）优化，确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）下的后端设计方法学与流程优化。
更新于 2025-08-19上海