商汤影微芯片业务-芯片设计工程师
任职要求
【任职要求】 1、硕士及以上学历，电子类相关专业； 2、熟悉Verilog/SystemVerilog/C/Python等语言； 3、熟悉ASIC芯片设计流程，数字集成电路基础知识，计算机体系结构等； 4、有实际流片经验或者RTL开发经验者优先； 5、有良好的沟通能力和团队意识；
工作职责
负责AI SoC芯片相关方案设计、逻辑设计、代码实现、质量检查、回片支持等相关事务，能够按时高质量完成相关设计交付任务，以最优的PPA来保障芯片需求规格的落地，打造AI SoC芯片的核心竞争力。 【岗位职责】 1、参与需求分析，完成相关逻辑需求规格的需求，以及设计方案的输出； 2、参与自研多媒体、图像增强与感知系统设计、AI推理平台设计方案和相关交付； 3、参与三方IP选型分析，完成三方IP的方案输出、三方IP配置、以及三方IP相关交付； 4、完成IP/子系统/SoC全芯片级别的RTL逻辑开发，代码集成等工作； 5、完成相关模块和系统的PPA优化，功耗分析，性能分析等； 6、完成相关负责模块的各种质量检查工作，如Lint，CDC等等； 7、支持验证、实现、后端、SV等上下游团队工作的展开； 8、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题；
1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA）优化，确保设计满足性能要求。 4. 解决设计中的DRC、LVS、IR Drop、EM等物理实现问题。 5. 探索先进工艺节点（如7nm/5nm及以下）下的后端设计方法学与流程优化。
负责AI SoC芯片相关需求分析、验证特性提取、验证用例构造、验证Signoff、回片支持等事务，能够按时高质量完成相关验证交付任务，保障零缺陷的交付目标，为有竞争力的AI SoC芯片落地保驾护航。 【岗位职责】 1、参与需求分析，熟悉相关需求和规格，完成验证特性的提取和相关交付件的输出； 2、完成验证用例的规划，测试步骤的输出，实现最大化的验证覆盖； 3、完成相关验证用例的构建，进行用例的调试，维护用例的回归测试等； 4、基于验证Signoff的标准，完成相关模块或系统的验证Signoff； 5、参与验证相关的质量活动，保证相关交付动作的高质量交付，达成芯片零缺陷的交付目标； 6、支持设计、实现、后端、SV、量产等上下游团队工作的展开； 7、支持芯片的回片调试，解决回片和量产过程中相关的技术问题； 8、有多媒体系统、AI推理系统、CPU、NOC、DDR等背景，以及高速接口背景优先；
1、负责图像或视频的主客观画质测试，设计主客观测试用例并执行，评测画质效果并及时反馈相关问题； 2、与算法、工程紧密合作，牵引并推动画质效果的优化； 3、分析输出画质评测报告，对最终画质效果负责。
1、参与面向端侧高性能、低功耗的AI推理平台的AI编译器和仿真器的研发 2、参与包括大模型、图像增强与感知在内的各类AI模型在自研端侧异构计算平台上的部署 3、参与软硬件一体AI推理框架在端侧移动产品落地 4、进行AI推理平台上的编译优化和部署优化，充分发挥自研芯片的性能