理想汽车【智能空间】智能终端结构工程师
任职要求
1. 统招本科及以上,5年工作经验(VR/AR行业)及以上,优秀人才可放宽要求; 2. 熟练掌握注塑,压铸、CNC、冲压四种成型工艺的应用,同时了解其他工艺(MIM、冷锻、电铸等) 的工艺特点。能够独立完成零件成型工艺和表面处理工艺(阳极氧化、喷涂、电镀、印刷…
工作职责
1. 负责智能终端的结构设计和研发,能主导完成智能终端的结构系统开发和交付,含产品外观工艺、堆叠设计、结构详细设计等; 2. 负责智能终端的外观和结构等详细方案评估和设计,完成挑战性目标; 3. 负责智能终端的结构开发、测试和验证,有效技术风险和问题,并主导关键问题攻关; 4. 根据选定方案,对细节进行设计,包括堆叠设计、分析、测试、验证;进行模具或加工DFM检讨,并优化设计;进行3D装配的设计,2D工程图出图;参与零件开模、成型、加工及后处理的跟进,确保零件来料的一致性和稳定性,并保证按时交付;参与各试产阶段组装,功能、性能和可靠性测试、并对问题进行分析和解决;参与产品设计和生产的成本分析和控制; 5. 结构相关新技术可行性评估及新技术开发,能够从多维度、全面地识别出相关的问题与风险,制订出解决方案。
1.深入了解智能终端产品的市场趋势、用户需求和技术挑战,负责智能终端产品的技术趋势洞察和技术规划; 2.负责智能终端的整体软/硬件架构评估和设计,含结构、电子、声学、显示和软件等; 3.根据架构设计和产品目标,可主导结构、电子工程师等进行硬件设计; 4.主导各阶段设计评审,并主导产品开发过程的重大问题攻关; 5.负责产品开发技术需求文档和架构设计文档等输出。
加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部,成为零碳先锋,共创明日世界! 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业,旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案,改善人们的生活和工作方式,显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施,在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域,都有我们成功的项目案例。 我们期待应用开发工程师(全栈)人才加入我们,一同推动业务发展。 你将在这些领域发挥影响: • 负责公司工业用 AI 产品的全栈开发,涵盖前端页面设计与实现、后端业务逻辑开发及数据库架构设计,确保产品功能完整且满足工业场景需求。 • 深入理解产品需求(如楼宇设备 AI 监控、能耗智能分析、故障预警等),将需求转化为技术方案,独立完成前端交互逻辑、后端接口及数据库层的设计与编码。 • 前端方面:基于 UI/UX 设计稿开发响应式页面,实现设备状态实时展示、AI 分析结果可视化(图表、数据看板等)、用户操作交互等功能,保障在工业控制终端、PC 端等多设备的兼容性与流畅性。 • 后端方面:设计并开发高效、可靠的 API 接口,处理数据采集、AI 模型调用、业务规则计算等核心逻辑,确保与前端及硬件设备的数据交互稳定。 • 数据库方面:负责数据模型设计、表结构优化、查询性能调优,保障工业场景下海量设备数据(如传感器实时数据、历史运行记录)的存储、检索与安全性。 • 与 AI 算法团队、硬件研发团队、产品经理紧密协作,参与需求评审与技术方案讨论,解决跨团队协作中的技术衔接问题(如 AI 模型输出与业务系统集成、硬件数据协议适配)。 • 负责代码质量管控,编写技术文档(如接口文档、数据库设计文档),参与单元测试与系统测试,排查并修复线上问题,持续优化产品性能与稳定性。 • 跟踪工业软件、前端后端技术及数据库领域的发展趋势,将合适的技术与方法论引入项目,提升开发效率与产品竞争力。
1. 负责智能终端产品(如XR设备、智能音箱、TWS耳机、手机/平板等)的音频系统全链路技术规划与落地,主导声学设计、算法开发、工程化落地及技术难点攻关,确保产品音频体验具备行业领先竞争力; 2. 负责系统架构设计,主导音频硬件(扬声器/麦克风选型)、结构腔体设计,优化声学性能与成本平衡;负责设计端到端音频处理链路,制定差异化技术路线; 3. 负责算法开发与落地,开发核心音频算法,如空间音频、3A算法、语音交互、深度学习降噪等;负责核心算法的工程化落地和性能优化; 4. 行业洞察与创新,跟踪全球音频技术趋势(如LE Audio、杜比全景声),预研新技术并推动专利布局。