理想汽车功率模块工艺高级工程师
任职要求
教育/经验
1. 本科或以上学历,微电子、材料工程、电力电子、机械电子或其他相关专业;
2. 3年以上功率半导体封装产品开发或技术研发经验;
3. 具有行业领先的产品开发和量产经验者优先;
相关知识
1. 熟悉半导体封装行业整体情况,具有良好的行业人际关系;
2. 精通关键封装工艺及相应设备,如贴片、烧结、焊接、塑封等;
3. 具有参与过全桥模块烧结、焊接工艺开发经验;
技能和能力
1. 积极主动,具有开拓精神和良好的内外部客户意识;
2. 对工程充满热情,具有强烈的创新精神;
3. 良好的英语书面和口头沟通能力,精通中文、德语者优先;
4. 优秀的团队协调和沟通能力。
工作职责
1. 跟踪 SiC 功率模块技术发展趋势,参与功率模块工艺技术路线图; 2. 协助团队完成先进工艺技术预研,组织与高校、科研院所的工艺开发技术合作; 3. 主导开发先进互连工艺,如全桥烧结、焊接等并输出工艺文件; 4. 支持工艺材料的选型和并DoE验证方案,支持团队开展材料分析和失效分析; 5. 支持产品开发团队完成产品开发,并参与导入工厂进行批量生产; 6. 支持量产工艺团队解决主要工艺问题,提高可靠性和良品率。
1. 评估产线生产安排计划,产品流程和设备状态,按时交付生产订单; 2. 规划可用资源(设备和人员)以实现最大产出和生产周期; 3. 负责生产项目改善,包括产品质量&制造成本&产出效率等方面; 4. 负责成本控制与安全管理,优化关键物料使用效率(如金线、银膏等),降低生产成本;减少非必要开支 5. 生产线6S改善负责人,建立产线交叉巡检机制; 6. 设立专案小组处理生产制造相关产品问题,从源头改善问题点; 7. 协助工艺和研发团队认证新产品,新材料,新设备等,负责工程批的跟踪和改善; 8. 建立新员工培训体系,编制标准化作业文件(SOP、WI)、培训一线操作人员,提升团队技能水平推进人员buddy-buddy, mentor-mentee项目;
1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析,并找到其失效的根本原因,提出改善建议。 2、主导完成芯片失效分析(客户退件、在线产品失效、可靠性测试失效等),完成分析报告。 3、主导FA专案推动异常改善,对失效分析方法进行不断的完善、开发和改进。 4、FA实验室的日常管理工作,编制分析仪器的WI、质量/EHS相关体系文件,维护质量管理体系正常运行。 5、FA实验室材料和耗材的采购和管理,危化品的使用、登记和管理工作。 6、FA实验室失效分析设备的日常维护、保养。 7、领导安排的其他工作。
1. 负责与功率模块匹配的芯片(包括IGBT/SiC等)的选型以及电性,工艺性以及可靠性评估,并配合完成芯片在功率模块上的导入验证; 2. 负责功率芯片供应商的管理,评估和审查工作,牵头进行功率芯片本身的专项管控工作,以减少芯片本身带来的早期失效;同时与芯片供应商一起持续优化现有工艺,致力于提升芯片的性能、可靠性以及良品率,降低生产成本; 3. 负责与芯片本身失效的FA工作,配合完成失效模块的整个FA过程;