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小鹏汽车功率芯片应用高级/资深工程师

社招全职3年以上地点:上海 | 广州状态:招聘

任职要求


1. 学历专业:微电子、电力电子工程、半导体物理、材料科学与工程等相关专业,本科及以上学历;
2. 工作经验:具有3年及以上SiC芯片应用相关经验,熟悉IGBT/SiC芯片的器件详细结构以及特性,具备芯片制造工艺经验者优先;熟悉掌握功率芯片的电性测试 (动静态,短路,雪崩)方法;熟悉掌握功率芯片的可靠性考核方法
3. 能力素质:具备较强的问题解决能力和创新思维,能够在复杂的工艺问题中迅速找到解决方案;良好的团队协作能力和沟通能力,能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作;具备较强的学习能力和自我驱动力,能够快速掌握新知识、新技术,适应行业的快速发展

工作职责


1. 负责与功率模块匹配的芯片(包括IGBT/SiC等)的选型以及电性,工艺性以及可靠性评估,并配合完成芯片在功率模块上的导入验证;
2. 负责功率芯片供应商的管理,评估和审查工作,牵头进行功率芯片本身的专项管控工作,以减少芯片本身带来的早期失效;同时与芯片供应商一起持续优化现有工艺,致力于提升芯片的性能、可靠性以及良品率,降低生产成本;
3. 负责与芯片本身失效的FA工作,配合完成失效模块的整个FA过程;
包括英文材料
学历+
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社招5年以上

1.光储逆变器DSP软件开发; 2.负责软件设计说明、软件测试说明等相关技术文档编写; 3.负责电力电子设备样机软硬件联调、故障排查和问题解决; 4.负责产品的生产问题和市场问题的跟踪、解决;

更新于 2025-07-23
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社招汽车研发

1. 负责功率模块整体可靠性需求,基于功率模块应用、AQG324及功率模块封装、材料、碳化硅芯片的本身薄弱点进行测试需求分解,了解功率模块在电控、三合一及整车上的应用; 2. 负责功率模块DV测试,精通QAG324模块测试标准和单管AECQ101,对可靠性测试项目理解透彻,例如PC循环、TST、高低温存储、H3TRB\HTGB\HTRB等关键项目的考核标准及加速因子;对常见封装材料,例如塑封料、焊料、烧结银等材料的失效模式了解;对碳化硅、IGBT芯片的材料及薄弱点了解,熟悉功率模块电气特性; 3. 负责功率模块可靠性试验总体规划,负责DV试验进展跟踪,试验报告撰写。

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社招5年以上A05367

1.负责芯片应用的需求分析、技术选型、设计应用、认证测试及量产维护,为电子控制器芯片相关的软硬件开发提供技术支撑; 2.负责电子元器件的功能测试、性能测试、可靠性测试,协助芯片失效分析,并提出改进方案; 3.跟踪汽车芯片和相关IP的发展趋势,掌握行业竞品信息,包括性能、功耗、成本及上市节奏等; 4.负责新芯片、国产芯片的技术评估与验证审核,协助供应商管理和保供; 5.与关键半导体厂商保持紧密沟通,推动整车相关芯片平台化归一化;

更新于 2024-12-16
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社招

1、负责电源管理芯片及功率器件售前推广、售中的技术支持、售后不良问题跟进与原厂端的沟通; 2、配合销售维护客户关系; 3、管理客户项目,协助销售和产品经理处理技术相关问题 4、收集市场信息,及时了解并总结竞争对手信息; 5、定期进行成功案例总结、客户端问题总结,并进行内部的有效沟通; 6、定期对内部销售人员及客户进行产品知识培训

更新于 2025-06-09