理想汽车嵌入式硬件实习生
任职要求
1. 电子工程、通信工程、自动化等相关专业研究生在读； 2. 掌握模拟/数字电路基础，熟悉常见电子元器件特性及选型； 3. 能使用至少一种EDA…
工作职责
1.参与电子硬件方案设计及开发，协助完成硬件电路调试、测试及优化，分析并解决设计中的问题； 2.参与控制器的测试台架搭建，包含Camera、以太网、CAN、电源等模块的功能验证； 3.配合软件工程师完成硬件-软件联调，撰写测试文档和技术报告； 4.参与实验室焊接及测试设备操作（示波器、逻辑分析仪等）。
1）主要业务是车载场景交通安全和人身安全相关算法开发，工作包括不局限于：图像分类、目标检测跟踪、深度距离估计、视频理解等 2）与团队成员友好合作，按时完成研发工作并进行算法部署落地 3）研究与分享大模型前沿技术，落地视觉多模态理解和图像生成大模型
1、根据服务器固件设计规格，协助编写测试计划和设计测试方案，负责开发和维护自动化固件测试工具，完成固件测试，支撑产品规模落地； 2、协助对产品全生命周期的系统和固件问题的跟进和解决，提升系统稳定性，保障交付质量； 3、学习熟悉计算、存储、AI等定制化服务器产品和自研芯片板级开发的固件设计逻辑，协助制定详细固件规格及方案，并进行可行性验证，最终完成固件版本开发实现。
阿里云持续推进AI技术深化战略布局，围绕AI和云计算的基础设施建设、AI基础模型平台、企业级AI应用方向构建核心场景。为此，我们正在招募软硬件结合开发工程师，致力于打造下一代智能化软硬件一体化解决方案。 作为软硬件结合开发工程师，你将参与从底层硬件设计到上层软件优化的全流程研发工作，推动AI、云计算和大数据技术在高性能计算、异构计算等领域的创新与落地。具体职责包括但不限于以下方向： 岗位职责 1. 软硬件协同优化 负责软硬件协同设计，优化计算性能、能耗效率和系统稳定性。 针对特定应用场景（如AI推理、分布式存储、实时计算等），设计并实现高效的软硬件解决方案。 2. 基于FPGA/ASIC芯片的设计与开发 参与FPGA/ASIC芯片的设计与验证，包括算法映射、硬件架构设计和性能调优。 开发硬件抽象层（HAL）和相关工具链，支持硬件加速器与上层软件的无缝集成。 参与硬件加速器及系统仿真模型的开发和调试。 3. 计算平台底层软件开发 研发基于CPU、GPU、FPGA、ASIC等硬件的计算平台，提升AI训练和推理等业务的计算性能。 基于自研芯片平台，进行驱动和固件等开发，支持深度学习框架等软件在硬件平台上高效运行。 4. 操作系统与固件开发 优化Linux内核、设备驱动和固件，提升硬件资源利用率和系统响应速度。 开发针对特定硬件的定制化操作系统模块，满足高性能计算需求。 5. 开发者工具与生态建设 开发软硬件结合的开发者工具链（如SDK、CLI、IDE插件），降低开发门槛。 构建开放的技术生态，推动软硬件一体化解决方案的广泛应用。
在这里，你将了解前沿的移动端深度学习框架，从事高效、轻量化的AI模型开发与优化，收获从理论到实践的全栈技术成长，以及与行业顶尖团队协作的宝贵经验。同时，你还将深入参与大模型在移动端的部署与优化，探索如何在资源受限的设备上实现高性能推理，收获从模型压缩到硬件加速的端到端解决方案能力。 如果你希望参与移动端AI应用的核心技术研发，负责高性能推理引擎的设计与实现，接触跨平台的模型部署与性能调优，学习最前沿的AI技术并提升解决实际问题的能力；如果你渴望深入大模型的移动端落地场景，探索模型量化、剪枝、蒸馏等技术的实际应用，并通过创新方法突破设备算力与内存限制，那么MNN团队将是你的不二之选！ 加入我们，一起定义未来AI在移动端的无限可能！