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理想汽车芯片后端开发工程师-北京

校招全职芯片研发地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 硕士以上学历,微电子/电子工程/通讯工程/计算机/集成电路/电子材料相关专业;
2. 扎实的半导体物理基础;
3. 熟悉Verilog/VHDL等数字电路设计语言;
4. 熟悉以下至少一项流程:布局布线,物理验证,静态时序分析,功耗分析,DFT设计,寄生参数提,功耗分析,全定制电路设计/仿真等;
5. 熟练使用Linux操作系统,具备TCL/Python/Perl等至少一项脚本语言能力。

工作职责


1. 负责芯片后端设计工作,完成芯片RTLtoGDS的设计,包括综合,自动布局布线,参数提取,时序分析,DFT设计,物理验证,功耗分析,全定制电路设计/仿真等工作。
包括英文材料
学历+
Linux+
Python+
Perl+
脚本+
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校招A61683

团队介绍:字节跳动数据中心与供应链部门,负责字节跳动从芯片到服务器全栈算力基础设施的研发、调度与供给、管理与应用(如数据中心建设、内核操作系统、网络CDN、高性能服务器、编译工具链等),支撑字节跳动全系业务运行的核心力量,为抖音、今日头条、飞书、火山引擎等各类产品提供全面、领先、稳定的百万量级大规模算力基础设施服务。 1、负责字节跳动百万级主机运维平台、监控平台、安全平台等系统的设计和研发提升运维效率和变更安全性,构建运维平台; 2、负责数据中心基础系统服务的研发和运维,包括DNS、NTP、DHCP、装机、镜像站等,持续优化和提升服务性能,保障服务稳定性; 3、负责系统关键技术难题的攻坚解决,并根据业务发展需要对相关技术进行前瞻性调研。

更新于 2025-07-31
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社招5年以上后端开发

1. 负责商汤SenseCore AI智算数据中心以及大模型应用开发平台等产品的项目落地技术设计、开发工作; 2. 协同公司内外部产品团队、售前团队以及项目管理团队,做好需求管理,参与项目定制化开发工作,完成客户项目落地。

更新于 2025-09-03
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社招1-3年后端开发

支持商汤SenseCore AI智算数据中心以及大模型应用开发平台等多产品的技术设计、开发工作; 开发并维护高可用,易扩展的后端服务; 优化后端服务的性能和可扩展性,分析并解决系统中的性能瓶颈; 设计和实现高效的 API 以及微服务架构,支持复杂的业务逻辑需求; 与前端、算法、DevOps 以及其他后端团队密切合作,共同推动技术解决方案的落地。

更新于 2025-09-29
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社招3年以上A128153

1. 基于Clang/LLVM框架,设计并实现面向SIMT架构的编程语言编译器; 2.开发LLVM IR到SIMT硬件指令(如GPU/NPU并行指令集)的转换与优化; 3.扩展Clang前端支持SIMT编程语言特性; 4.设计针对SIMT架构的编译器优化策略: 5.与硬件团队协同设计编译器-芯片联合优化方案;

更新于 2025-05-29