logo of liauto

理想汽车芯片设计工程师-北京

校招全职芯片研发地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 计算机、电子工程及相关专业硕士以上毕业;
2. 熟练掌握Verilog、 VHDL等设计语言,使用过FPGA进行设计,使用、设计IP包括其中一种:片上总线如AMBA,数值计算、内存管理、数据搬运等;
3. 熟练使用EDA,如Vivado、Quartus、VCS等;
4. 了解前端设计流程,包括RTL,验证,综合,STA等。

加分项:
1. 熟悉NPU体系结构,有推理、训练的模型经验;
2. 有中端经验,熟悉SDC设计;
3. Spyglass、VCS、Verdi、DC、primetime、Formality等相关设计工具。

工作职责


1. 参与NPU系统的模块微架构设计;
2. 根据微架构设计文档,独立完成重要模块比如内存管理、大流量总线、DMA、向量加速器、数值计算等模块的设计;
3. 支持验证,配合验证完成覆盖率的分析与优化;
4. 支持中后端,根据需求进行性能、功耗、面积迭代优化;
5. 支持数字电路从RTL到GDSII的实现:逻辑综合,形式验证,低功耗分析优化,以及时钟分析、时序约束、STA signoff等工作。
包括英文材料
FPGA+
相关职位

logo of bytedance
社招2年以上A101817

1、负责NoC系统的方案设计、开发实现与集成等工作; 2、与验证团队合作,确保NoC的功能实现、性能达标; 3、与中后端团队合作,确保NoC的物理实现符合设计目标。

更新于 2025-03-18
logo of thead
社招5年以上技术-芯片

你有机会和业界一流的CPU团队共同开发高性能CPU处理器。作为芯片设计专家,使用最先进的设计平台和工艺,开发与定义下一代CPU微架构流水线方案及实现落地,交付具备竞争力的高性能CPU产品,成长为业界稀缺的一流CPU设计架构师。岗位职责将包括以下一个或多个领域: 1. 和架构团队一起定义高性能CPU的微架构设计,满足性能指标,高速电路的时序和低功耗要求; 2. 调研业界前沿微架构设计,探索及推动落地有竞争力的实现方案; 3. 编写RTL代码实现PPA极致最优的数字电路设计; 4. 与性能分析团队一起迭代,芯片性能持续改进达到业界一流; 5. 与后端团队一起前后端深度优化,实现挑战性的芯片频率及功耗目标;

更新于 2025-09-24
logo of bytedance
社招3年以上A77917

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持;在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2023-09-07
logo of tencent
社招3年以上TEG技术

1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作; 2.负责芯片的性能分析及优化; 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位; 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。

更新于 2025-06-09