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腾讯芯片设计工程师

社招全职3年以上TEG技术地点:北京状态:招聘

任职要求


1.本科及以上学历,3年以上芯片/FPGA设计经验;
2.精通Verilog、system veilog语言,熟悉OVL/Assertion语言,及tcl/perl/shell/python脚本语言;;
3.精通数字芯片前端设计全流程和相关工具使用,有大型芯片综合/STA/DFT环境搭建和前端网表交付经验;
4.熟悉PCIe, DDR, MAC等高速接口,有丰富的PCIE虚拟化和高速DMA设计经验优先;
5.熟悉高速网络大容量查找算法,大规模队列QoS算法缓存管理算法芯片实现;
6.熟悉ARM/RISC-V 等CPU体系结构,multi-core片上总线设计,cache/memory子系统设计;
7.思维缜密,逻辑性强,沟通能力强,具有良好的团队协作精神,有创新和挑战精神。

工作职责


1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作;
2.负责芯片的性能分析及优化;
3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位;
4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。
包括英文材料
学历+
FPGA+
Perl+
Bash+
Python+
脚本+
算法+
缓存+
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社招3年以上TEG技术

1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作; 2.负责芯片的性能分析及优化; 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位; 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。

更新于 2025-08-04
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社招TEG技术

1.参与设计业界领先的面向腾讯丰富业务场景的数据中心视频处理VPU芯片开发; 2.参与设计视频编码算法和视频处理CV类硬件算法选型及优化,完成C-model和硬件设计; 3.完成模块架构设计、 RTL开发、PPA优化及DC综合; 4.协同完成功能验证,芯片仿真,回片测试及业务落地工作。

更新于 2025-05-15
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社招5年以上Q4478

1、负责解决方案维测、量产测试、RAS等相关的需求; 2、负责DFX相关架构、方案的制订; 3、负责与前端各组件对接,确保DFX相关特性的落地; 4、负责与DFT对接,确保量产测试相关特性的落地; 5、负责debug相关特性的开发交付;

更新于 2023-02-13
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校招芯片

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发,从SPEC的制定到逻辑设计,完成面积、性能和功耗优化,完成整体SOC/IP设计开发; 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证,协助完成物理实现; 3. 参与新技术的研究和评估,为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。

更新于 2025-07-02