腾讯芯片设计工程师

1.负责芯片的详细设计、实现及综合等设计工作； 2.负责芯片的性能分析及优化； 3.支撑验证团队完成UT/IT/ST验证计划的制定和执行、覆盖率收集、原型验证问题定位； 4.支撑后端团队完成floorplan, 网表交付交付质量把控。

1.参与设计业界领先的面向腾讯丰富业务场景的数据中心视频处理VPU芯片开发； 2.参与设计视频编码算法和视频处理CV类硬件算法选型及优化，完成C-model和硬件设计； 3.完成模块架构设计、 RTL开发、PPA优化及DC综合； 4.协同完成功能验证，芯片仿真，回片测试及业务落地工作。

1、负责解决方案维测、量产测试、RAS等相关的需求； 2、负责DFX相关架构、方案的制订； 3、负责与前端各组件对接，确保DFX相关特性的落地； 4、负责与DFT对接，确保量产测试相关特性的落地； 5、负责debug相关特性的开发交付；

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。