理想汽车【人形机器人】嵌入式硬件工程师-驱动器
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息、自动化、机械电子、机器人工程等相关专业； 2. 3年以上PCB Layout专职工作经验，必须具备大功率电机驱动器、伺服驱动器、工业变频器或类似大功率电源产品成功量产的Layout经验； 3. 精通至少一款主流EDA设计工具，如 Altium Designer、Cadence Allegro、PADS 等； 4. 深刻理解大电流布局设计…
工作职责
1. 主导关节电机（伺服电驱）的电路硬件方案设计，完成参数计算与优化、完成器件选型及PCB布局工作；负责覆盖全功率范围的关节模组控制板Layout工作； 2. 针对数百安培的功率路径，进行母线、厚铜箔、多层叠层等特殊设计，精确计算通流能力、压降与焦耳热效应； 3. 设计与优化电机驱动（如MOSFET、栅极驱动）、电流采样等关键电路的布局，以最小化寄生参数，确保系统稳定性和效率； 4. 处理数字信号（如ARM/MCU、通信总线）和模拟信号（如编码器、采样电路）的完整性，进行阻抗匹配与控制； 5. 从布局阶段即导入EMC/EMI设计规范，采取有效措施（如屏蔽、分割、滤波）确保产品通过严格的电磁兼容测试； 6. 进行热仿真分析，优化大功率器件的散热路径，包括散热孔、铜皮面积及与外壳的导热设计； 7. 建立并维护公司统一的PCB封装库，确保所有封装（特别是大功率器件、新型连接器）的准确性和规范性； 8. 制定并推行库管理规范，为团队其他成员提供技术支持与审核； 9. 与PCB板厂进行技术沟通，确定叠层结构、工艺参数（如铜厚、孔铜）、阻抗控制等； 10. 与SMT工厂紧密合作，提供精准的装配图、钢网文件、坐标文件，并解决DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）相关问题； 11. 支持生产及测试团队，分析与解决试产及量产中出现的PCB相关工艺问题； 12. 与硬件工程师、结构工程师紧密协作，在布局初期介入，共同评估方案可行性，实现最优的机电一体化设计。
1. 硬件模块的设计，包括电路原理图设计、PCB布局与布线，确保符合功能需求和电磁兼容性； 2. 制定并执行详细的硬件测试计划，对项目中的硬件系统进行全面测试，包括功能性测试、性能测试和兼容性测试等； 3. 与软件工程师、机械工程师紧密合作，确保硬件设计与软件驱动、机械结构的兼容性； 4. 与PCB板厂进行技术沟通，确定叠层结构、工艺参数（如铜厚、孔铜）、阻抗控制等； 5. 与SMT工厂紧密合作，提供精准的装配图、钢网文件、坐标文件，并解决DFM（可制造性设计）和DFA（可装配性设计）相关问题； 6. 支持生产及测试团队，分析与解决试产及量产中出现的PCB相关工艺问题。
1. 负责实时微内核（例如Xenomai），在地平线、英伟达 Jetson 异构多核平台上的移植、裁剪与定制开发，面向机器人实时控制场景设计微内核运行环境。 2. 负责实时核与 Linux 主核之间的 AMP 异构协同架构设计，定义双核间通信机制（RPMsg/共享内存/Mailbox），保障实时任务与非实时任务的可靠协同运行。 3. 负责实时操作系统任务调度策略设计，包括任务优先级规划、实时任务与中断的时序设计、任务间通信（IPC/消息队列/信号量/事件组）机制的实现与优化。 4. 负责 Linux 侧 PREEMPT-RT 实时补丁的集成、调优与验证，对系统中断延迟、调度抖动进行系统性测量、分析与优化，建立实时性基线指标体系。 5. 负责 CPU 隔离（isolcpus）、内存锁定（mlockall）、中断亲和性绑定、NUMA 优化等实时性增强配置，保障关键控制周期的确定性响应。 6. 负责基于 cyclictest、ftrace、perf、oscilloscope 等工具的实时性测试与验证，输出实时性测试报告与优化方案文档。 7. 负责内核崩溃分析（kdump/kexec/coredump）与系统看门狗配置，保障系统运行稳定性与故障可追溯性。
1. 负责解析机器人各硬件模块供应商提供的通信协议文档，包括CAN/CAN FD、RS485/RS232、EtherCAT、I2C、SPI、UART等协议规范，深度理解帧结构、寄存器定义、时序要求、错误处理机制 2. 基于IgH EtherCAT Master或SOEM（Simple Open EtherCAT Master）开发EtherCAT主站程序，完成从站拓扑扫描、PDO映射配置、DC分布式时钟同步、状态机管理（Init/Pre-Op/Safe-Op/Op）等工程实现 3. 针对不同供应商协议差异（私有协议/CiA 402/CANopen/ModBus RTU等），开发协议适配层，统一对上层提供标准化接口，屏蔽底层协议差异 4. 将底层硬件通信程序封装为标准通信节点，设计合理的Topic/Service/Action接口，遵循DDS接口设计规范，输出清晰的接口文档
1. 负责旋转关节模组的机械结构设计，包括定子、转子、壳体、减速器、驱动器、散热系统、轴承系统等核心部件，完成三维建模、工程制图及公差分析、工艺流程图、控制计划等； 2. 根据电磁设计需求优化结构布局，平衡机械强度、散热性能与轻量化要求； 3. 参与材料选型及供应商技术评估，确保零部件符合成本与性能目标； 4. 制定样机测试方案，分析结构强度、振动、噪音等数据，提出设计优化方案； 5. 解决试产及量产阶段的结构性问题（如装配干涉、密封失效等），推动设计迭代； 6. 协同工艺工程师制定加工、装配工艺文件，优化模具设计及外协加工流程； 7. 支持生产线调试，提供技术指导并解决工艺瓶颈； 8. 编制BOM清单、设计规范、DFMEA报告等技术文件，确保设计可追溯性； 9. 与控制、工艺、机加、质量等部门协作，推动项目按时交付； 10. 参与成本分析及降本提案，控制研发与制造成本。