理想汽车资深AI芯片架构师

In this role, you will work with hardware and software engineering groups to define the next-generation inter-chip network architecture for high-performance AI chip and AI network. * Identifies the challenging problems, and evaluate various architectural solutions for the next-generation of network for AI chip and AI Super Pod. * Gets strong influences on future AI products by advanced architecture design as the excellent interface between software and hardware. * Leads architecture design of AI chip to chip interconnect subsystem, Scale-up Switch chip, C2C link, and etc. * Documents the high-level architecture specification. * Participation in defining the micro-architecture of key subsystem. * Strong technical leadership to archive successful delivery of final silicon product. * Works closely with design, software, system, and verification team.

-负责建设业界领先的AI异构算力容器平台，提供高性能、高稳定性、高易用性的混合云产品，支持AIGC、智算中心、智驾、金融能源等客户AI应用高效部署 -负责云原生AI容器相关产品的架构设计和产品研发，引入开源社区先进的AI框架、AI调度、AI工作流和AI可观测能力组件构建全栈AI应用云原生解决方案 -结合 SOTA 模型训练推理优化原理，深入模型结构与设计思路，将训练推理优化手段工程实践化，为客户提供系统性加速方案，提升训推效率 -针对大规模异构集群场景下，探索训推任务管理、异构资源调度、虚拟化混布、容器存储、高性能网络、分布式训练和推理等技术的创新和应用 -探索业界最新技术方向，参与机器学习框架等开源社区，提升百度混合云AI核心竞争力，提升团队技术影响力

1.洞察深度学习算法基础设施技术的前瞻趋势，构建公司在该领域的技术研发流水线； 2.定义下一代深度学习算法基础设施技术的演进方向，并驱动关键技术的探索性研究； 3.负责承接公司在深度学习算法基础设施技术领域的战略规划，横向拉通各技术部门，推动协同规划，推动预研项目的立项以及目标达成。

1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。 联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。 文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。 方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。