小鹏汽车嵌入式EMC资深工程师
任职要求
1：本科以上学历，电子相关专业，3 年以上汽车电子 EMC设计整改经验
2：精通汽车电子EMC零部件及整车标准及测试方法，如 CISPR22，CISPR25，ISO7637，ISO10605，GB34660, 18387,ISO 11452系列
3：熟练使用EMC整改工具，如示波器/频谱仪等
4：EMC理论知识丰富，汽车电子EMC整改经验丰富
5：主流Tier 1或OEM工作经验，有座舱/仪表/域控制器EMC设计整改工作经验尤佳
6：掌握EMC/SIPI仿真工具，如CST/HFSS等尤佳
7：熟练掌握各种EMC防护器件的工作原理，如TVS,共模电感，电容电感
8：熟悉buck/buck boost/fly buck等电源EMC设计，熟悉高速信号EMC设计工作职责
职责描述： 1：车载智能域控零部件（智驾/座舱/车身域控，Tbox，显示屏，BMS等）EMC设计责任人，负责硬件板级EMC/电性能设计及EMC整改工作 2：负责车载智能域控零部件硬件EMC/电性能相关的结构/原理图/PCB等设计 3：制定车载智能域控零部件的 EMC/电性能测试规范，实现车载智能域控零部件EMC测试监控需求 4：负责车载智能域控零部件在整车EMC的设计，比如接地，线束，部件布置评审，整车EMC问题的整改解决，和整车EMC同学制定部件在整车EMC上的测试监控方案。 5：外购显示屏EMC/电性能责任人，负责外购件EMC/电性能评审，EMC/电性能问题审核及解决，供应商EMC问题推动
1.根据产品的开发流程，与需求方对接功能需求，并转化为硬件详细需求与硬件方案； 2.基于硬件需求及方案，完成硬件架构设计及关键物料选型； 3.负责硬件原理图详细设计，电路仿真与WCA计算，BOM生成及维护； 4.负责开发过程设计文件编制，包括硬件设计说明文件、软硬件接口文件、对外接口文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件； 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案； 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改。
1、制定DV/PV计划，依据企标并按产品特点，制定EMC、环境可靠性、机械性能、电性能测试项目及方法； 2、统筹DV/PV测试，制定测试台架方案，预估测试费用及周期； 3、统筹推进DV测试台架进度，完成DV测试台架验收； 4、委外实验室DV/PV测试过程跟踪，问题反馈、总结汇报； 5、DVPV测试报告审核并验收； 6、嵌入式产品（Tbox、域控制器等）的法规合规性测试（国标及出口）； 7、制定/更新部门产品系统测试规范；
1. 硬件系统设计与开发 架构规划与选型：根据 AIOT 项目需求，设计硬件整体架构，主导处理器、通信模组（5G、Wi-Fi、蓝牙等）、传感器（温湿度、气体、压力等）及存储模块的选型，确保硬件性能满足功能与稳定性要求。 原理图与 PCB 设计：完成硬件原理图绘制、PCB 布局布线，处理高速信号完整性、电源完整性及电磁兼容性（EMC）问题，输出可用于生产的设计文件，并参与样板制作。 联调测试：配合软件团队进行软硬件联调，定位并解决开发过程中出现的硬件故障、通信异常等问题，优化系统性能与响应速度。 2. 产品测试与优化 测试方案制定：制定硬件测试计划与方案，包括功能测试、性能测试、可靠性测试（高低温、振动、跌落等），确保产品符合设计要求与行业标准。 问题分析与改进：对测试过程中发现的问题进行深入分析，提出解决方案并推动改进，如解决传感器数据误差、通信模块信号干扰等问题，提升产品质量。 3. 量产支持与技术文档输出 量产导入：协助生产部门完成新产品导入，提供技术支持，解决生产过程中的硬件工艺问题，如焊接不良、元器件虚焊等，提高生产良率。 文档管理：编写硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，为产品研发、生产、售后提供完整的技术支持。 4. 前沿技术研究与应用 技术调研：跟踪 AIOT 领域前沿技术（边缘计算、AI 芯片、新型传感器等），评估新技术在产品中的应用可行性，为公司产品创新提供技术储备。 方案优化：结合新技术与市场需求，对现有产品硬件方案进行优化升级，提升产品竞争力，如降低功耗、增强功能集成度。
岗位描述： 我们正在寻找一位具备全方位技术能力的人形机器人嵌入式硬件工程师/专家，该职位不仅要求候选人在硬件工程领域具备顶尖的专业水准，更需要拥有将复杂系统需求转化为高性能硬件解决方案的卓越能力，以系统思维统筹硬件开发全流程，推动人形机器人硬件技术的前沿突破。 1. 负责机器人智能硬件需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程； 2. 负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作； 3. 负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节； 4. 负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进； 5. 与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作；