小鹏汽车SOC芯片开发项目管理（PM）经理
任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/电路/自动化/计算机等相关专业；
2、5年以上芯片研发项目管理经验，有芯片成功流片和量产经历， 有先进工艺大芯片、AI芯片和车规芯片管理经验者优先；
3、了解芯片前端、后端、封装测试、嵌入式软件、AI编译器、硬件等相关技术，熟悉芯片或嵌入式软硬件产品开发流程，熟悉相关开发验证工具；
4、 认真负责、有担当，具备较强的组织、沟通协调能力、风险管控能力、交付能力、和学习能力；
5、 熟练使用中英文书写及口语交流，熟练使用主流的项目管理工具，如Jira、Project等。工作职责
1、 接受公司授权，组建项目执行团队，实施芯片项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作，对项目整体成功负责； 2、 负责研发项目的项目规划，计划排期，进度跟踪，风险反馈，问题推动等，持续优化管理方式，确保项目业务目标达成； 3、 负责芯片项目的质量保证工作，制订芯片开发端到端的质量保证计划，并按计划和芯片开发流程规范审计项目质量情况，保证芯片一版量产成功； 4、收集芯片项目管理过程中的数据，进行量化分析，从数据中分析项目情况，发现问题，推动解决问题，为公司提供相应流程改进支持，持续优化芯片项目研发流程。
1、 接受公司授权，组建项目执行团队，实施软件开发项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作，对项目整体成功负责； 2、 负责软件开发项目的项目规划，计划排期，进度跟踪，风险反馈，问题推动等，持续优化管理方式，确保项目业务目标达成； 3、 负责软件开发项目的质量保证工作，制订软件开发端到端的质量保证计划，并按计划和软件开发流程规范审计项目质量情况，保证软件成功交付； 4、收集软件开发项目管理过程中的数据，进行量化分析，从数据中分析项目情况，发现问题，推动解决问题，为公司提供相应流程改进支持，持续优化软件开发项目研发流程。
1.负责内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控; 2.负责产品的定义、产品feature的设计; 3.负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义; 4.负责对接soc及customer相关module技术问题; 5.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1. 负责在研手机项目的功耗调试优化，及实际用户场景的功耗优化 Feature 的设计与实现 2. 负责低功耗技术调研，竞标业界核心技术，保证行业领先性 3. 负责芯片级功耗的调试优化，设计芯片级功耗评估模型，达成具有竞争力的功耗指标 4. 负责功耗优化体系的搭建，全方位提升功耗的核心竞争力，努力实现行业一流水平
•项目全生命周期管理： 负责领导和管理复杂SoC芯片项目的全过程，包括立项、规划、执行、监控、收尾和量产移交。制定详尽且可行的整体项目主计划（Master Schedule），明确关键路径和里程碑，并驱动执行。 •跨部门协同与沟通： 作为项目交付的核心枢纽，高效协调芯片设计、硬件、固件、软件、测试、运营、供应链和质量等跨职能团队，确保信息透明、对齐目标、协同前进，解决项目中的依赖和阻塞问题。 •风险管理与问题解决： 主动识别、评估和跟踪项目中的技术、资源和进度风险。建立风险应对机制，主导关键问题的升级和解决流程，确保项目顺利进行。 •进度、质量与成本控制： 监控项目关键绩效指标（KPIs），如进度偏差、资源利用率、缺陷率等。管理项目预算和成本，确保项目在约定的范围、时间和预算内达成质量目标。 •交付物与质量闸口评审： 定义项目关键交付物标准，组织并主持各阶段决策评审会议（如概念决策、计划决策、量产决策），确保项目在进入下一阶段前满足预设的质量和要求。 •流程改进与知识沉淀： 持续优化和标准化芯片开发的项目管理流程、方法和工具。总结项目经验教训，形成组织过程资产，提升团队整体项目管理成熟度。