小鹏汽车SOC芯片开发项目管理（PM）经理
任职要求
1、本科及以上学历，微电子/电子/电路/自动化/计算机等相关专业；
2、5年以上芯片研发项目管理经验，有芯片成功流片和量产经历， 有先进工艺大芯片、AI芯片和车规芯片管理经验者优先；
3、了解芯片前端、后端、封装测试、嵌入式软件、AI编译器、硬件等相关技…工作职责
1、 接受公司授权，组建项目执行团队，实施芯片项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作，对项目整体成功负责； 2、 负责研发项目的项目规划，计划排期，进度跟踪，风险反馈，问题推动等，持续优化管理方式，确保项目业务目标达成； 3、 负责芯片项目的质量保证工作，制订芯片开发端到端的质量保证计划，并按计划和芯片开发流程规范审计项目质量情况，保证芯片一版量产成功； 4、收集芯片项目管理过程中的数据，进行量化分析，从数据中分析项目情况，发现问题，推动解决问题，为公司提供相应流程改进支持，持续优化芯片项目研发流程。
1、 接受公司授权，组建项目执行团队，实施软件开发项目计划、开发、验证、交付和产品生命周期等各阶段管理工作，对项目整体成功负责； 2、 负责软件开发项目的项目规划，计划排期，进度跟踪，风险反馈，问题推动等，持续优化管理方式，确保项目业务目标达成； 3、 负责软件开发项目的质量保证工作，制订软件开发端到端的质量保证计划，并按计划和软件开发流程规范审计项目质量情况，保证软件成功交付； 4、收集软件开发项目管理过程中的数据，进行量化分析，从数据中分析项目情况，发现问题，推动解决问题，为公司提供相应流程改进支持，持续优化软件开发项目研发流程。
1.负责内存产品的项目技术管理，设计流程及交付件管理，产品质量管控; 2.负责产品的定义、产品feature的设计; 3.负责DIMM产品竞争力目标的评估和定义; 4.负责对接soc及customer相关module技术问题; 5.解决Module关键问题，与module PM一起确保产品高效交付;
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
1、负责内存芯片（System Cache、SMMU、DDR）及存储器模块的架构设计、优化和性能提升； 2、负责内存管理以及子系统优化，负责多媒体领域内存管理（包含性能优化、内存容量管理等）和性能优化； 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化，提升系统性能； 4、洞察行业内存存储技术，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计。