小鹏汽车产品规划专家 （造型方向）

1.负责具身智能AI感知算力硬件子系统的方案设计和可行性验证， 2.负责具身智能感知传感器选型和可行性验证， 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

1.负责具身智能伺服驱动器硬件或ACDC/DCDC电源逆变器子系统的方案设计和可行性验证 2.负责具身智能伺服电机、电源半导体功率器件选型和可行性验证 3.负责系统硬件需求拆解，输出硬件设计详细需求和详细设计方案并组织评审 4.负责芯片、模组以及电子元器件选型，评估供应商芯片供应、市场应用、量产时间、成本、交期和demo性能测试验证 5.负责高速数字电路和模拟电路原理图和PCB布局布线设计和评审，具备信号完整性和电源完整性理论和仿真能力，保证硬件性能满足产品要求 6.负责pcba的工厂生产对接，单板硬件bringup调试，信号测量和功能性能调试，信号物理层一致性测试和SI/PI测试 7.负责单板和整机环境温度、EMC辐射传导、震动冲击、盐雾、ip防护、寿命耐久、压力测试等测试要求编写和测试计划规划，解决测试中遇到的硬件和包括软件、结构、热等系统性问题 8.协同造型、软件，算法，结构，热，系统等同事完善硬件设计和组织评审，完成单板和系统在DV/PV测试中问题解决，确保高质量交付 9.负责产线试产量产测试工作，规划产线测试流程和测试要求，如ICT/FCT/ATS/老化等技术规范，配合产线落实测试量产爬坡，解决产线测试不良和量产售后不良问题分析

1. 负责公司尺寸工程尺寸数据系统体系建立及团队人员能力培养； 2. 负责整车尺寸设计工作（含造型阶段、方案阶段及工程阶段同步分析)； 3. 负责整车项目精致工艺开发及全开发过程中的管控，制定达成具有竞争力的目标； 4. 负责整车尺寸控制策略制定，通过对标找到最经济和风险低的方案，并达成具有竞争力的DTS目标； 5. 负责整车关键区域公差二维或三维仿真分析及输出分析报告； 6. 负责零部件RPS、GD&T图纸、MCP等文件制作及审核管理，后续实物的评审工作； 7. 负责白车身及关键总成的测点规划及功能尺寸设计，测点图的输出及审核管理； 8. 负责组织新车型开发过程中的综合匹配（MB）活动和零部件问题推进； 9. 负责试制、投产阶段整车（含白车身）的尺寸精度（DTS）的提升、外观间隙面差提升整改工作，配合其他部门解决生产过程中的尺寸类问题； 10. 负责尺寸专业设计变更的合理性及经济性审查，支持测量检具开发； 11. 负责测量设备规划，先进测量技术推进与实施； 12. 负责公司汽车尺寸方面前瞻技术的推进（重点方向：尺寸大数据、虚拟匹配、先进测量技术）并在公司实施运用。

职责描述 - 在新项目DFM阶段，协同研发、注塑模具专家、CAE专家，结合产品特性和工况的要求，评审供应商材料选择方案的正确性，给出建议的选型方案 - 对于后工序有表面处理工艺的零件，支持表面处理专家提前进行零件基材与涂料、药水等适配性的预判断 - 与研发、测试部开展高分子材料技术方案、材料性能、材料测试等工作的评估 - 负责材料相关的开发及量产阶段问题解决的技术支持 - 与产品、造型、研发、材料团队紧密协作，负责新材料和新工艺的开发，实现技术创新和成本优化目标 - 基于应用经验和案例，总结材料标准和材料数据库，帮助提升内外部高分子材料的理论知识和应用技巧 - 支持公司材料类业务规划，牵头重点难点问题的攻关，把握行业创新方向