蔚来校招-芯片销售工程师（校招管培生）
任职要求
1、本科及以上学历，电子、微电子、通信、自动化等理工科相关专业；
2、性格开朗外向、沟通能…工作职责
1、协助销售经理通过多种渠道开展芯片业务，拓展全球市场，开发及维护客户，深挖全球资源； 2、与公司内部采购有效沟通，以处理好客户的各类产品需求、报价、订单、交货及货款回收整套销售流程； 3、客户开发与维护，负责公司芯片产品的销售与市场推广，完成负责客户的销售目标。 开发新客户，维护并深化现有客户关系，提高客户黏性。 定期拜访客户，了解市场需求，推动芯片产品在客户项目中的导入。 3、市场分析与策略制定 跟踪行业动态、竞争对手信息及市场趋势，制定针对性销售策略。 结合市场趋势，制定销售策略，优化产品推广方向。 4、商务流程管理 负责报价、合同谈判、订单跟进、交付及售后反馈。协调公司内外部资源，确保客户需求高效响应。 5、完成上级领导临时交办的工作任务。
1. 负责SoC芯片封装选型的方案评估与对比分析，包括封装形式（BGA、LGA、WLCSP等）、引脚数、基板层数、尺寸及成本等关键参数的综合考量，识别并规避封装实现中的风险点（如bump密度、信号出线可行性、电源分配网络等）。 2. 配合芯片后端设计团队，统筹整理bump布局的规划与优化，独立完成bump/ball map的绘制、版本维护及设计规则检查，确保布局满足封装工艺和电气性能要求。 3. 负责封装基板（Substrate）layout设计中的评审文档整理、版本管控及设计变更追踪，参与设计Review会议并输出会议纪要及行动项跟踪。 4. 参与封装材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM热界面材料等）的选型评估与供应商技术沟通，建立材料参数库，为设计选型提供数据支撑。 5. 协同工艺、可靠性及测试团队，参与封装方案的可行性评审，推动封装设计从概念到量产的顺利落地。 6. 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D封装、Chiplet、Fan-Out等），参与技术预研与内部规范制定，提升团队封装设计整体能力。
1、参与自研 SoC 模块的架构制定、方案设计和 RTL 编码实现，完成 RTLQA(Lint/CDC/DFT/RDC等) 交付检查流程； 2、配合 验证团队，Review 验证计划，定位并修复功能缺陷，确保代码覆盖率达标； 3、配合 中后端 团队完成 时序/面积/功耗 的收敛优化； 4、支持 FPGA/Emulator 原型验证； 5、支持 回片后调试及性能/功耗测试；
1. 帮助游戏核心业务的各个环节（研发、运营、发行）提供决策需要的数据监控、分析支持； 2. 参与项目数据生产全过程。包括从标签的设计开发、数据库建设、报表开发、数据可视化呈现、数据报告输出等。
1. 关注游戏行业发展动态，对品类前沿方向进行研究探索，为公司立项、投资等决策提供方向性建议，推动相关战略决策的落地与发展； 2. 通过专业的用户及市场研究方法，基于公司内产品现状，为产品研发发行等重要决策提供事实依据，提升公司产品成功率； 3. 通过竞品走查、数据分析、人群调研等手段，支持公司产品立项、研发、运营等重要阶段中的研究攻坚项目，协助推动决策落地。