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任职要求
1、有贵宾理财、私人银行及复杂金融产品销售等5年以上经验者优先；
2、大学本科及以上学历：金融、经济、财会等相关专业，熟悉金融、经济基础知识；
3、热爱金融行业，有热情从事高净值客户理财服务事业，认同公司文化理念；
4、具备良好的沟通表达能力和团队合作意识；
5、有较强的学习能力，善于总结归纳，具有分析判断能力。工作职责
1、根据高净值客户理财需求，提供个性化的金融配置方案和投资建议； 2、协同理财师，通过电话、视频、定期拜访等方式提供高净值客户复杂业务陪谈，提升高净值客户服务专业感； 3、帮助理财师挖掘高净值客户潜在投资需求； 4、关注行业动态，掌握市场变化信息，为产品销售策略提供决策依据。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持；在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持，在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持；在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。