TCL电子工程师-博士（单板开发/数字IC）
任职要求
方向一：单板硬件开发专家 1、电磁场、电子信息、通信、微波与天线、材料、机械、自动控制、仪器仪表、光电、传感器、电力电子、散热学、集成电路设计、微电子、电子封装、半导体物理、芯片集成与互连、安全等相关专业 2、在精密机械结构、材料、SIP、硬件、射频、电源、音频、存储、互连、AI、PISI、EMI、热设计、可靠性、工程技术等技术领域掌握基础知识技能和相关科研项目经验者; 3、具备良好的数字电路/模拟电路/微波射频/通信协议/材料科学/光学成像/精密机械/封装工艺/热等一个或多个领域的技术基础，学握相关匹配的仿真分析和开发验证技能。 方向二：单板硬件开发研究员 1、通信、电子、微电子、自动化等相关专业; 2、学握数电、模电、半导体、有源器件和无源器件等基础知识 3、对器件、板级、系统噪声有深入研究，能够进行低噪声设计，高葙度时钟传输设计、优化和测试。 方向三：数字芯片开发 1、电子与计算机工程、计算机科学与技术、人工智能、电子与通信工程、电子科学与技术、电子信息、集成电路工程、通信工程、微电子学与固体电子学等 相关专业 2、熟悉数字芯片端到端的设计流程; 3、熟悉通信处理器架构设计、SOC芯片架构设计，音视频信号处理，有CPU或DSP处理器设计经验优先; 4、熟悉业界常见的低功耗设计验证流程，有功耗模型建设或ESL经验者优先。
工作职责
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：单板硬件开发专家 负责平台硬件系统解决方案设计与交付，包含关键方案设计、芯片规格设计、架构创新、算法设计、信号处理与分析、电路优化到系统集成联调，确保设计的芯片及解决方案满足全场景应用要求。 方向二：单板硬件开发研究员 1、承担硬件系统板开发和调试工作，能够完成单板原理图PCB设计、生产加工以及回板调试测试工作; 2、负责系统解决方案的需求分析，方案设计，测试方案和测试用例设计以及测试执行工作; 3、通过系统级的软件、逻辑方案，确保设计的FPGA/CPU等芯片的接口方案满足场应用要求; 4、系统级联调问题定位，协助分析复杂的软、硬件系统问题，并完成相应的方案验证。 方向三：数字芯片开发 1、负责芯片架构研究和方案设计、处理器内核需求分析和设计、SDR架构设计、芯片原型验证和系统仿真、架构优化; 2、负责SOC系统关键模块开发，系统低功耗设计及优化，包括工艺、电路、时钟供电、架构、系统各个抽象层级的低功耗技术; 3、负责数模混合前沿技术预研，推动关键技术的项目落地; 4、负责项目关键算法系统建模、仿真、原型验证和分析，并主导关键算法的电路实现。
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及问题分析定位、外购件选型和产品化设计。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：AI画质算法方向 1、负责AI画质增强算法（如超分、降噪、HDR融合等）的探索、研发与可行性论证； 2、主导深度学习模型（如CNN、Transformer）在画质场景的设计、训练、优化及部署落地（如GPU/NPU平台）； 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速，进行性能与功耗的极致优化； 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作，实现算法到产品的转化； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向二：色彩科学 1、负责色彩科学体系建设，研究人眼视觉特性与色彩感知模型，主导画质标准制定与主客观评价体系建立； 2、负责色彩精准再现与管理（如3D LUT、色域映射、Tone Mapping），解决多光源、多屏一致性与色彩还原问题； 3、与光学、结构、产品设计团队协作，确保画质目标在全链路中的实现； 4、建立画质知识库，进行技术沉淀与专利布局。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：声学系统与无线传输 1、负责声学系统架构设计与创新，研究多声道环绕声、空间音频在TV产品中的实现方案。主导无线音频传输协议（如蓝牙、Wi-Fi音频）研究与应用，解决延迟、稳定性、音质损耗问题； 2、优化Soundbar与TV的无线连接性能（低延迟、高保真、抗干扰），研究多设备音频组网与同步技术。负责声学调试与主观听音评价，确保产品音质领先； 3、推动音频技术在TV主芯片平台的集成与优化，进行性能与功耗的平衡； 4、与硬件、软件、结构、ID团队紧密协作，确保声学系统方案在产品全链路中的实现； 5、进行技术前瞻洞察，构建专利壁垒，撰写高质量专利与技术文档。 方向二：二维磁性/铁电材料方向 1、负责二维磁性材料、铁电材料等新型声学功能材料的调研、特性研究及其在声学器件（如扬声器单元、麦克风）中的应用可行性论证； 2、开展基于新材料的声学器件（如微型扬声器、超声波传感器）设计、仿真、试制与测试，提升声学性能（如灵敏度、频响）或实现新功能（如定向发声）； 3、与供应商合作，推动新材料器件在产品中的量产落地，解决可靠性问题； 4、与材料研发、声学设计、硬件团队协作，完成新材料的验证与应用； 5、负责材料应用领域的创新开发与专利布局。 方向三：声学系统与AI算法方向 1、研究AI在音频处理中的应用，如智能音效增强、语音降噪、声场自适应、语音识别前端处理等算法的探索与研发； 2、主导深度学习模型（如CNN、Transformer）在音频场景的设计、训练、优化及端侧部署（如DSP、NPU平台）； 3、推动算法在TV芯片平台的移植、驱动开发与硬件加速，进行性能与功耗的极致优化； 4、与芯片、硬件、软件团队紧密协作，实现算法到产品的转化； 5、进行技术沉淀，形成专利和技术文档。
本岗位有多个领域，符合任一方向即可 方向一：先进半导体工艺与应用专家 将新型半导体器件(如GaN,SiC)应用于TV电源，实现高效率、高功率密度设计。 1、研究GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等先进半导体功率器件在V电源中的应用，包括器件选型、特性分析与驱动电路设计； 2、解决高频、高压应用下的驱动、EMI、可靠性等工程难题； 3、推动新型功率器件在TV产品中的量产应用; 4、负责电源领域业界的技术动态与产业趋势分析，把握技术方向，确定部件与器件的应用策略。 方向二：驱动专家 专注于从系统层面优化TV的电源架构、驱动算法和控制策略，是解决“用电”和“控光”问题的核心。 1、先进控制算法开发:基于经典控制理论/现代控制理论，开发用于Mini-LED背光驱动的高精度、高刷新率调光算法(Dimming Algorithm)，以提升画面对比度、消除光晕; 2、深度拆解现有Mini-LED背光驱动方案的成本构成(IC、PCB、被动元件、LED灯珠、散热、制造费用等)，识别主要成本瓶颈。 3、探索“一驱多”(一颗驱动IC控制更多分区)的高精度控制算法，在分区数和IC成本间寻求最优解 4、主导新型低成本、高性价比PCB板材(如金属基板、特种FR-4)的评估、测试与导入应用。 方向三：磁性器件与仿真 通过研发新型磁性材料和先进仿真技术，优化磁元件和电源系统设计，提升效率、降低损耗与体积。 1、负责新型磁性材料(如铁氧体、金属粉芯、非晶、纳米晶等)的特性研究、测试验证及应用探索，提升TV电源效率与功率密度； 2、主导TV电源中高频变压器、功率电感等磁元件的设计、开发与优化，包括磁集成技术应用； 3、构建高精度磁元件仿真模型，进行电磁场、热、应力等多物理场耦合仿真分析，预测性能并优化设计； 4、研究磁元件损耗模型与散热方案，优化磁元件在高压/大电流工况下的性能与可靠性。