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小米SOC设计工程师(集成方向)

社招全职5年以上M7774地点:上海 | 西安状态:招聘

任职要求


1. 集成电路/电子工程/计算机科学,本科及以上学历,本科8年/硕士5年以上相关工作经验;
2. 率领团队开发过成熟的芯片产品,并成功量产中大型SOC的经验;
3. 熟悉SOC的数字设计与集成,数字验证,FPGA原型验证、以及物理实现的完整流程;
4. 熟悉低功耗SOC设计策略和实现;
5. 熟悉SOC设计中的BOOT及安全策略;
6. 熟悉CHI,AXI4/5,AHB,APB,ACE等总线协议,代码风格规范。

工作职责


1. 参与产品的前期规格定义;
2. 根据产品定义设计符合产品需求的芯片实现架构,指导设计团队攻克芯片设计过程中的难题;
3. 负责子系统的架构定义、IP选型与实现及SoC整合;
4. 根据芯片的功能及供电策略,优化floorplan,调整芯片的集成策略;
5. 推动方法论建设,优化设计流程,以提高设计效率。
包括英文材料
学历+
SOC+
FPGA+
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社招6年以上技术类-开发

1、参与SoC和子系统的架构分析和设计; 2、负责SoC子系统设计与RTL开发工作; 3、参与ST验证,系统整体性能分析和优化;

更新于 2025-08-04
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社招3年以上芯片序列

1、深度参与高速接口模块(如PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe等)的集成,验证和问题定位,有相应高速SerDes使用或者设计经验 2、深度参与片间互联方案设计,精通CXL协议,有相关IP开发,集成,问题定位经验 3、深度参与SOC模块级和系统级验证,芯片后端迭代,进行性能分析等 4、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作

更新于 2025-09-04
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社招3年以上K9862

1. 负责Ethernet方案实现,输出性能、功耗、面积分析结果; 2. 负责Ethernet集成设计与实现,以及完成SOC组件需求的集成和设计; 3. 负责Ethernet集成相关质量工作,Lint/CDC检查,UPF检查,综合,时序分析等; 4. 协助完成后端物理实现、封装实现、SI/PI仿真等工作; 5. 支持回片调试和量产工作。

更新于 2023-02-13
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社招3年以上R5459

1.负责芯片功能安全模块设计文档及代码的开发; 2.负责功能安全子系统方案或者集成交付; 3.支持验证仿真、软件调试及开发工作。

更新于 2023-02-13