地平线SOC设计工程师（高速接口方向）
社招全职3年以上芯片序列地点：上海状态：招聘
任职要求
1、计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景，3年及以上SOC芯片设计经验 2、有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验 3、有PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe/SDIO协议及有相关集成设计经验者尤佳 4、熟悉CHI，AXI4/5，AHB，APB，ACE等总线协议 5、对时序、功耗、面积优化有很强的理解，有过ARM based的低功耗SoC设计和验证的经验 6、熟练掌握Lint，CDC，Synthesis，STA和PR等流程及其工具的使用
工作职责
1、深度参与高速接口模块（如PCIe/USB/Ethernet/UFS/UCIe等）的集成，验证和问题定位，有相应高速SerDes使用或者设计经验 2、深度参与片间互联方案设计，精通CXL协议，有相关IP开发，集成，问题定位经验 3、深度参与SOC模块级和系统级验证，芯片后端迭代，进行性能分析等 4、深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作
包括英文材料
SOC+
https://www.arm.com/resources/education/books/modern-soc
The aim of this textbook is to expose aspiring and practising SoC designers to the fundamentals and latest developments in SoC design and technologies using examples of Arm Cortex-A technology and related IP blocks and interfaces.
https://www.arm.com/resources/education/education-kits/introduction-to-soc
To produce students with solid introductory knowledge on the basics of SoC design and key practical skills required to implement a simple SoC on an FPGA and write embedded programs targeted at the microprocessor to control the peripherals.
https://www.youtube.com/watch?v=dokgLSAhqHI
A key part of the digital innovation revolution has been the embrace of the SoC, or system-on-chip.
Ethernet+
https://www.freecodecamp.org/news/the-complete-guide-to-the-ethernet-protocol/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
https://www.lantronix.com/resources/networking-tutorials/ethernet-tutorial-networking-basics/
Ethernet is extremely popular, and is the most widely used Data Link Layer protocol, at least where the devices are linked by physical cables (rather than wireless).
相关职位
社招3年以上K9862
1. 负责Ethernet方案实现，输出性能、功耗、面积分析结果； 2. 负责Ethernet集成设计与实现，以及完成SOC组件需求的集成和设计； 3. 负责Ethernet集成相关质量工作，Lint/CDC检查，UPF检查，综合，时序分析等； 4. 协助完成后端物理实现、封装实现、SI/PI仿真等工作； 5. 支持回片调试和量产工作。
更新于 2023-02-13
社招5年以上A51271
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-04
社招5年以上A139703A
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-09
社招5年以上A231765
1、负责字节跳动自研芯片的系统软件架构设计和优化，参与重点模块的开发调试，支撑芯片最终产品在字节跳动数据中心大规模上线，并参与分析和解决线上重点问题； 2、负责SoC芯片BSP/驱动设计开发，负责硅前硬件仿真平台上的软硬件联调验证，硅后芯片调出和产品化； 3、洞察行业最新趋势，分析业界最新发布的产品，结合业务需求和自研芯片架构，为芯片软硬件协同设计提供有价值的输入。
更新于 2024-09-09